搜索关键词 车载芯片
Mobility
XPeng公布自动驾驶AI框架X-Mind:先预测未来路况,再生成驾驶决策
XPeng发布面向自动驾驶的AI框架X-Mind,强调车辆在执行动作前先对未来交通场景进行预测和推理,推动自动驾驶系统由“感知-行动”转向“预测-推理”。该方案通过Thought Sketch提炼关键道路要素,并借助压缩编码与单次前向传播生成提升实时响应能力。XPeng称,在多类复杂场景下,X-Mind在风险预测、轨迹控制和交规遵循等方面优于现有视觉-语言-行动(VLA)模型。
Industry
Electronica Shanghai 2026开幕在即,韩国零部件厂商直面高端化考验
随着汽车智能化与电动化提速、类人机器人进入量产阶段、AI数据中心功率密度持续攀升,电力半导体、传感器、连接器及热管理等环节需求加快释放。将于7月1日至3日举行的Electronica Shanghai 2026,预计吸引超过2032家企业参展,展览面积约12万平方米,观众将超过7万人,韩国零部件企业与Fabless厂商也将集中展示相关解决方案。
Mobility
中国电动车竞争转向车载AI:从拼价格到拼座舱与服务
在价格战持续的背景下,中国电动车厂商正将竞争重心转向车载AI和智能座舱。CNBC报道称,市场比拼已由续航、智驾和车载芯片等硬件,进一步延伸至语音助手、手机互联等软件与服务体验。随着技术快速普及,产品同质化压力也在上升。