搜索关键词 车载芯片
Industry
域控与中央计算提速落地，驾驶座舱一体化SoC需求升温
随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”，单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务，驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地，搭载该芯片的车型达到9款；NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计，到2028年，采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。
Industry
Samsung Electronics、SK hynix今年第二季度营业利润合计或达15万亿韩元，SK hynix DRAM利润率接近80%
Samsung Electronics与SK hynix今年第二季度营业利润合计预计接近15万亿韩元，双双有望刷新单季纪录。机构普遍认为，两家公司利润主要由存储业务驱动，其中SK hynix的DRAM营业利润率或接近80%。展望下半年，AI需求与供给偏紧格局被认为仍将持续，HBM4放量节奏及后续价格谈判将成为关键变量。
Mobility
XPeng公布自动驾驶AI框架X-Mind：先预测未来路况，再生成驾驶决策
XPeng发布面向自动驾驶的AI框架X-Mind，强调车辆在执行动作前先对未来交通场景进行预测和推理，推动自动驾驶系统由“感知-行动”转向“预测-推理”。该方案通过Thought Sketch提炼关键道路要素，并借助压缩编码与单次前向传播生成提升实时响应能力。XPeng称，在多类复杂场景下，X-Mind在风险预测、轨迹控制和交规遵循等方面优于现有视觉-语言-行动（VLA）模型。
