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Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图,新增A13、A12和N2U,并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外,公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆(SoW-X)等先进封装与系统集成技术,应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
Industry
SK hynix量产192GB SOCAMM2内存模组,面向AI服务器
SK hynix宣布量产面向下一代AI服务器的192GB SOCAMM2内存模组。该产品采用10纳米级第六代(1c)LPDDR5X低功耗DRAM,并按NVIDIA下一代平台Vera Rubin的需求设计。公司表示,其带宽较传统RDIMM提升逾2倍,能效提升逾75%,并已针对全球CSP客户需求建立稳定的量产供应体系。
Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone或定名“iPhone Ultra”:或配无折痕内屏与Touch ID
据9to5Mac报道,Apple最快可能于今年秋季推出首款折叠屏iPhone,产品名称或为“iPhone Ultra”。新机据称将采用书本式折叠形态,配备无折痕内屏、内外双屏及双前置摄像头,并在iOS 27中强化多任务体验。生物识别方面,Apple或放弃Face ID,转而采用集成于电源键的Touch ID方案。市场预计其256GB版本起售价约为1999美元。
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AI & Enterprise
Elice Group发布AI全栈战略,聚焦PMDC模块化数据中心
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Finance
Naver完成美元、欧元双币种绿色债券发行 规模约1.6212万亿韩元
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AI & Enterprise
AI智能体带动推理需求增长,数据中心CPU竞争升温:Nvidia、Arm加速入局
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AI & Enterprise
NVIDIA发布BlueField-4 STX参考架构,发力AI集群存储
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AI & Enterprise
NVIDIA转向机架级AI系统设计:从GPU销售迈向AI工厂布局
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Industry
GoPro发布5纳米自研SoC GP3:处理能力较GP2提升逾两倍
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AI & Enterprise
Qualcomm发布Snapdragon Wear Elite:3nm可穿戴旗舰芯片,CPU性能最高可提升5倍
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Industry
Qualcomm发布面向Galaxy S26系列的第五代Snapdragon 8 Elite移动平台
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AI & Enterprise
LG U+将于MWC 2026展示“ONE LG”AIDC战略
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Industry
Applied Materials发布2nm及以下GAA工艺新方案,发力晶体管性能与能效提升
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AI & Enterprise
Cisco推出AI网络芯片Silicon One G300及液冷交换系统
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AI & Enterprise
Iluvatar CoreX发布GPU长期路线图,剑指全球市场
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Industry
Shinsung E&G获韩国家庭友好企业认证
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Industry
HBM4供应战升温:SK hynix与Samsung Electronics竞速量产