搜索关键词 能效提升
AI & Enterprise
LG U+扩大AI数据中心基础设施布局 2030年累计订单规模目标瞄准5万亿韩元
LG U+宣布全面扩大AI数据中心基础设施业务,并将联合集团关联公司切入下一代AI基础设施市场。公司提出,到2030年累计订单规模目标达到5万亿韩元;正在推进的坡州项目将通过模块化建设、200MW供电能力和混合冷却架构,提升对AI基础设施需求的响应能力。
Telecommunications & Media
苹果MacBook Pro据称将迎大改版:或首配OLED与触控屏
据外媒报道,苹果正酝酿新一轮MacBook Pro升级,调整方向涉及显示面板、触控交互、外观设计和芯片平台。若相关方案最终落地,Mac产品线或将首次采用OLED面板和触控屏,并可能引入摄像头打孔等新设计。
Telecommunications & Media
NTT拟于2033财年前将日本国内数据中心扩至现有3倍以上
面对AI需求快速增长,NTT计划到2033财年将日本国内数据中心电力容量由2024财年的300兆瓦(MW)提升至约1吉瓦(GW),规模较现有水平扩大3倍以上。除扩容外,NTT还将同步推进液浸冷却、高速网络互联及半导体产业配套能力建设,以强化AI算力和数据处理基础设施。
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Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
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Industry
SK hynix量产192GB SOCAMM2内存模组,面向AI服务器
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Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone或定名“iPhone Ultra”:或配无折痕内屏与Touch ID
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AI & Enterprise
Elice Group发布AI全栈战略,聚焦PMDC模块化数据中心
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Finance
Naver完成美元、欧元双币种绿色债券发行 规模约1.6212万亿韩元
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AI & Enterprise
AI智能体带动推理需求增长,数据中心CPU竞争升温:Nvidia、Arm加速入局
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AI & Enterprise
NVIDIA发布BlueField-4 STX参考架构,发力AI集群存储
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AI & Enterprise
NVIDIA转向机架级AI系统设计:从GPU销售迈向AI工厂布局
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Industry
GoPro发布5纳米自研SoC GP3:处理能力较GP2提升逾两倍
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AI & Enterprise
Qualcomm发布Snapdragon Wear Elite:3nm可穿戴旗舰芯片,CPU性能最高可提升5倍
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Industry
Qualcomm发布面向Galaxy S26系列的第五代Snapdragon 8 Elite移动平台
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AI & Enterprise
LG U+将于MWC 2026展示“ONE LG”AIDC战略
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Industry
Applied Materials发布2nm及以下GAA工艺新方案,发力晶体管性能与能效提升
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AI & Enterprise
Cisco推出AI网络芯片Silicon One G300及液冷交换系统
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AI & Enterprise
Iluvatar CoreX发布GPU长期路线图,剑指全球市场