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2nm以下工艺推进，半导体设备商加码测试芯片能力建设
随着2nm以下先进工艺持续推进，晶圆代工和存储厂商对在自有量产线上测试新设备、新材料愈发谨慎。量产停线、晶圆损失和稼动率下滑带来的成本不断上升，正推动半导体设备商强化测试芯片设计与验证能力。包括AMAT在内的厂商正加大专门团队和EUV测试基础设施投入，以提前完成工艺验证、提升客户导入机会。
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Chipmetrics发力韩国市场，瞄准千层级3D NAND薄膜检测难题
芬兰半导体检测初创公司Chipmetrics借助Semicon Korea 2026进入韩国市场，重点瞄准3D NAND从300层以上向1000层演进的过程中，高纵横比深孔结构内的薄膜检测需求。公司表示，其侧向高纵横比测试结构可将单次分析时间压缩至约3分钟，并支持日处理数百个样本，目标是进入Samsung Electronics和SK hynix的量产供应链。
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欧洲半导体企业加快赴韩，在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
多家欧洲半导体企业近期将韩国作为量产验证和合作开发的重要落点，陆续与Samsung Electronics、SK hynix等企业在先进产线上开展验证。业内认为，欧洲虽拥有IMEC等顶尖研究机构，但缺少可承接量产验证的IDM平台；与此同时，美国和中国市场进入难度较高，韩国因此成为下一代封装、计量检测和仿真技术的重要验证地。