搜索关键词 系统半导体
Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026,向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略,重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场,21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案,Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。
Industry
韩国半导体人才竞争升温:绩效奖金争议催化转职意愿,企业扩大校招应对缺口
韩国半导体行业的人才流动正在加快。受绩效奖金争议和劳资矛盾影响,部分设计人才转职意愿上升,SK hynix、海外Fabless企业及半导体初创公司纷纷加入争夺。与此同时,在企业博弈与监管约束之下,社会招聘流动有所收紧,校园招聘正成为补充人力的重要渠道。随着人才培养周期长、供给增速有限,行业到2031年的用人缺口或进一步扩大。
Industry
Samsung Electronics 2024年研发投入创新高 达37.75万亿韩元
Samsung Electronics在2025年业务报告中披露,2024年研发投入达到37.7548万亿韩元,同比增长7.8%,占营收比重为11.3%,创下历史新高。同期,公司资本开支增至52.6511万亿韩元,主要投向DS部门和SDC的先进工艺扩产及产线转换,并继续推进位于器兴园区的NRD-K综合研发园区建设。
-
AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部支持 AI CCTV 核心SoC国产化研发
-
Finance
Korea Investment Trust旗下“ACE 全球半导体TOP4 Plus”ETF净资产规模突破1万亿韩元
-
Industry
Hanmi Semiconductor 2025年营收5767亿韩元,营业利润2514亿韩元
-
Finance
KB Financial Group设立1600亿韩元Deeptech Scale-up基金 加码布局AI与机器人
-
Industry
韩国国会通过《半导体特别法》 构建半导体全产业链制度化支持体系
-
Industry
韩国科学技术信息通信部敲定2026年核心源头技术计划,总规模2351亿韩元
-
Industry
Azigland签订254亿韩元存储控制器量产合同