Industry

Applied Materials与Intel联手推进EPIC中心合作，提速晶体管、互连与先进封装研发

Applied Materials与Intel宣布，将在硅谷EPIC中心和俄勒冈州Hillsboro的Intel研发园区开展协同研发，重点布局先进逻辑节点所需的新一代材料、工艺技术和器件结构。合作范围涵盖晶体管前道工艺FEOL、互连后道工艺BEOL、互连微缩，以及基于Foveros的先进封装技术，目标是提升面向Agentic AI工作负载的平台性能、供电效率和散热能力。

AI & Enterprise

韩国明年拟向七大SEED项目投入约4万亿韩元

韩国政府计划明年围绕SMR、核聚变、可再生能源、量子、航天航空、先进生物和先进供应链七大SEED项目投入约4万亿韩元。按规划，未来五年（2026—2030年）国家研发投入将超过200万亿韩元，相关部门还将同步推进研发评价、高校科研支持、成果转化和知识产权战略改革，并加快AI“Moonshot”攻关计划落地。