搜索关键词 生产基础设施
Industry
SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元
SK hynix决定在京畿道龙仁和忠清北道清州分别新建DRAM与NAND晶圆厂,总投资约54万亿韩元。两大项目将分阶段推进,以应对AI带动的存储需求增长,并依托清州现有园区基础设施加快落地。
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LG Display获韩国国民成长基金1.5万亿韩元支持 将投3万亿韩元布局下一代OLED
LG Display入选韩国国民成长基金第二期“超级项目”支持企业,获得1.5万亿韩元长期低息资金支持。公司还将追加1.5万亿韩元自有资金,合计投入3万亿韩元,用于下一代OLED技术研发和生产基础设施建设,以强化低功耗、轻薄化等差异化竞争力。
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AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温,玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议,计划在平泽建设生产基地;率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入,量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
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Industry
Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
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Crypto
Ink将生产基础设施运营交由Optimism,通过OP Enterprise全托管服务
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Industry
Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
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Industry
JUSTEM获韩国产业银行300亿韩元半导体政策性资金,加快推进第三工厂建设
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix HBM4E供样时间拉开差距,量产节点成关键变量
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Telecommunications & Media
韩国拟向国家AI计算中心项目注资,支持引入1.5万枚AI芯片
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Industry
LG Display一季度营业利润为1467亿韩元,同比增长338%
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AI & Enterprise
韩国游戏公司回应Google DeepMind“Genie 3”影响:3A大作难被替代,AI发力于提效与新业务