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通用DRAM供应趋紧，智能手机和PC制造成本最高或增40%

随着存储厂商将更多晶圆资源转向HBM和DDR5，通用DRAM供应持续收紧，价格上行正推高智能手机和PC制造成本。业内预计，今年相关整机制造成本将上涨15%至40%，成本压力还可能在零部件、材料及上游原材料环节间持续传导。与此同时，DDR4供需也趋于紧张，涨价预期升温。

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内存涨价波及终端市场：Microsoft调整32GB建议，Apple移动DRAM采购承压

全球DRAM价格持续走高，影响已从供应链传导至终端产品策略。Microsoft删除此前将32GB列为高规格游戏“理想水平”的相关内容，并计划优化Windows 11在8GB内存设备上的运行表现；Apple则在下一代iPhone和MacBook所需移动DRAM采购上面临更大压力，与中国内存厂商ChangXin Memory Technologies（CXMT）的供货谈判也受价格因素掣肘。