搜索关键词 沉积系统
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Applied Materials发布两款新设备，应对AI芯片3D制造均匀性挑战
面向AI芯片带动下不断升级的3D半导体制造需求，Applied Materials发布Centris Spectral SiN原子层沉积系统和Producer Selectra钼刻蚀系统，重点解决高深宽比结构中的沉积与刻蚀均匀性问题，以降低器件性能与良率风险。
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Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
Applied Materials于4月14日发布两款针对2nm及以下GAA晶体管制程的沉积系统，分别用于保护浅沟槽隔离结构，以及实现对金属栅堆叠的原子级均匀控制。公司表示，GAA三维结构的成形涉及500多道工序，且多项步骤的工艺容差已接近原子级，新系统旨在提升芯片每瓦性能等表现。
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IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
IBM与Lam Research签署为期5年的合作协议，将围绕1纳米以下制程联合开展研发。双方将依托纽约Albany Nanotech Complex的研发设施与设备，重点推进新材料、工艺创新和High-NA EUV光刻技术开发，并引入干法光刻胶、刻蚀和沉积相关技术与系统，以提升先进制程及复杂器件结构的研发能力。
