搜索关键词 架构演进
AI & Enterprise
F5:统一AI安全平台需覆盖“前门”、编排和推理三大控制点
在“F5 AppWorld Seoul 2026”上,F5亚太、中国和日本(APCJ)区域营销副总裁 Kunachilan Nallapan 表示,随着混合云、多云和AI应用架构持续演进,企业安全风险正快速上升。F5认为,统一AI安全平台需覆盖“前门”、编排和推理三大控制点。该公司同时披露,已重构WAF架构并引入神经网络层,以提升零日攻击检测能力并降低误报;通过收购,也进一步补上“影子AI”识别能力。
Crypto
RippleX启动XRPL现代化升级,聚焦隐私、RWA代币化与AI微支付
RippleX正推进XRP Ledger(XRPL)现代化升级,重点提升网络安全与支付能力,涵盖隐私增强、现实世界资产(RWA)代币化和DeFi标准建设,同时布局AI代理微支付场景。为应对量子计算带来的潜在风险,团队引入混合签名机制,并对XRPL主账本、资产托管系统及稳定币基础设施开展安全审查。
AI & Enterprise
Qualcomm CEO Cristiano Amon:正开发逾40款AI设备,AI智能体将成新应用形态
Qualcomm首席执行官Cristiano Amon透露,公司目前正推进40多款AI设备开发,涵盖多种可穿戴设备形态。他认为,随着终端形态持续演进,AI智能体将成为新的应用形态,未来数字生活的重心也将从智能手机转向AI智能体。Cristiano Amon同时看好智能眼镜市场,预计其出货量未来几年有望从千万级扩大至亿级。
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Industry
Applied Materials发布两款新设备,应对AI芯片3D制造均匀性挑战
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Industry
AI“代币需求”争议升温,内存订单前景仍存不确定性
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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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Telecommunications & Media
美国防部叫停GPS下一代地面控制系统OCX项目:推进15年余仍未建成
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Industry
Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
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AI & Enterprise
AI数据中心供电架构加速转向直流 800V DC方案受关注
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Telecommunications & Media
ETRI推出6G超精密感知技术:全球首创CUPPS通感一体化系统
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Telecommunications & Media
ETRI研发智能6G核心网:AI可自主学习并自主控网
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Industry
MobilWithus完成多核HPVC软件安全驱动研发
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AI & Enterprise
Samsung Electronics与SanDisk拟两年内将HBF引入Nvidia等AI产品中
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Industry
Ceva为Boss Semiconductor ADAS SoC Eagle-A提供SensePro AI DSP IP