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Telecommunications & Media
报告称韩国5G投资占比居前,SA部署仍落后于中美
欧盟委员会最新报告显示,韩国2025年5G投资占移动通信网络投资的67%,在主要国家中仅次于中国。但在5G SA(独立组网)部署方面,韩国SA基站占比仅为26.2%,低于美国和中国。为加快向SA演进,韩国政府和三大运营商计划于12月推进SA全国服务,并试行纳入时延、接入与保持及网络切片质量等指标的新评测体系。
Industry
Microchip扩展10BASE-T1S产品组合,发力车载分区架构与工业边缘应用
Microchip宣布推出10BASE-T1S收发器LAN8679、LAN8680,以及集成端点产品系列LAN8660X/1X/2X,进一步扩展其单对以太网产品组合。新产品面向车载分区架构及工业边缘节点设计,支持多点拓扑,可在减少引脚数量、无需外置PHY的同时,降低线束复杂度和系统成本。
Industry
Qualcomm为Snapdragon 8 Elite Extreme第六代改用偏移PoP封装,以提升持续性能
Qualcomm在Snapdragon 8 Elite Extreme第六代上引入“偏移PoP”封装,将内存从SoC上方移至一侧,在芯片顶部腾出导热空间,以优化散热路径、降低热阻,延长CPU和GPU的高性能输出时间。Qualcomm表示,OEM厂商需对散热结构做小幅调整;对于下一代封装形态,公司仍在持续评估。
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Industry
域控与中央计算提速落地,驾驶座舱一体化SoC需求升温
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AI & Enterprise
F5:统一AI安全平台需覆盖“前门”、编排和推理三大控制点
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Crypto
RippleX启动XRPL现代化升级,聚焦隐私、RWA代币化与AI微支付
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AI & Enterprise
Qualcomm CEO Cristiano Amon:正开发逾40款AI设备,AI智能体将成新应用形态
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Industry
Applied Materials发布两款新设备,应对AI芯片3D制造均匀性挑战
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Industry
AI“代币需求”争议升温,内存订单前景仍存不确定性
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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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Telecommunications & Media
美国防部叫停GPS下一代地面控制系统OCX项目:推进15年余仍未建成
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Industry
Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
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AI & Enterprise
AI数据中心供电架构加速转向直流 800V DC方案受关注
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Telecommunications & Media
ETRI推出6G超精密感知技术:全球首创CUPPS通感一体化系统
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Telecommunications & Media
ETRI研发智能6G核心网:AI可自主学习并自主控网
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Industry
MobilWithus完成多核HPVC软件安全驱动研发
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AI & Enterprise
Samsung Electronics与SanDisk拟两年内将HBF引入Nvidia等AI产品中
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Industry
Ceva为Boss Semiconductor ADAS SoC Eagle-A提供SensePro AI DSP IP