随着汽车产业加速迈向自动驾驶和AI驱动决策，车载半导体的重要性持续上升。尤其在高性能车载计算架构逐步普及的背景下，软件安全正成为汽车电子领域的关键议题。

嵌入式安全企业MobilWithus宣布，已完成适用于多核高性能车载计算机（HPVC，High-Performance Vehicle Computer）环境的软件安全驱动研发。该方案可在多核高性能车载计算环境下，对软件进行完整性校验和篡改检测，并已达到实车应用水平。

MobilWithus首席执行官Park Han-na表示，随着“Physical AI”在车内决策功能中的应用迅速扩大，车载半导体规格正持续升级。基于这一趋势，公司开发出可适配多核及通信能力并存的高性能环境的软件安全技术，以满足新一代汽车电子架构的安全需求。

瞄准汽车架构演进带来的安全需求

MobilWithus此次研发的重点，正是面向汽车电子架构的结构性变化。随着自动驾驶、Physical AI以及车内智能控制功能不断扩展，车载半导体已不再局限于单一控制任务，而是逐步承担更多并行计算与决策功能。

Park Han-na指出，车辆正日益呈现“计算机化”特征，多核高性能算力环境正在成为基础配置。在这一背景下，传统以单一ECU为中心的安全方式已显现局限，行业需要能够适配高性能、多任务计算架构的新型安全技术。

为此，MobilWithus开发了可运行于多核环境的软件安全驱动，支持软件完整性校验和篡改检测，并将相关技术推进至可应用于实际车辆的阶段。

从单核ECU走向多核HPVC

MobilWithus表示，此次推出的HPVC安全驱动，是对现有车载ECU安全技术的一次升级。公司在既有软件完整性校验技术基础上，将其扩展至多核环境，并针对支持多核与通信功能的高性能车载计算架构进行了适配设计，以确保稳定运行。

公司称，该方案以全球应用最广泛的车载半导体环境为基础开发，因此具备较强的通用性，可较快适配不同OEM及半导体平台。

在技术路径上，MobilWithus强调，该方案并非纯软件方案，而是基于芯片内部安全域构建的软硬件协同架构，可在硬件层面对软件完整性进行校验，从而进一步提升系统可信度和安全性。

Park Han-na介绍，研发工作由密码数学研究人员、嵌入式系统专家及汽车安全专业人员共同推进，并通过与全球半导体企业合作，实现了在多种芯片组环境中的落地能力。

两大核心产品已实现落地

目前，MobilWithus围绕MobilSherpa和MobilCrypto两大核心产品提供车载安全解决方案。

其中，MobilSherpa是一体化车载安全解决方案，可验证车内软件是否遭到篡改，并对关键数据进行安全保护。公司表示，该产品已应用于包括现代汽车集团旗下Genesis在内的多款车型，相关项目也验证了其技术稳定性。

MobilCrypto则是MobilSherpa的底层加密解决方案，支持海内外标准密码算法以及抗量子密码（PQC）。在量子计算商业化引发传统密码体系安全担忧升温的背景下，MobilWithus表示，公司已具备提前应对未来威胁的技术能力。

海外合作持续推进

在海外市场方面，MobilWithus表示，公司拓展速度正在加快，海外合作伙伴已增至5家。其中，日本大型半导体制造商Renesas已新加入合作阵营。

与此同时，公司还与约20家海内外汽车零部件企业展开合作，导入MobilCrypto的企业数量也已增至10家以上。

在外部评价方面，MobilWithus入选由韩国中小企业与创业部、韩国创业振兴院支持、Hanyang University主办的“2025创业中心大学”项目，并被评为优秀企业。

公司还表示，自成立以来持续实现营收增长，并于去年完成Pre-A轮融资，进一步获得市场对其技术实力和商业模式的认可。

未来将拓展至机器人、无人机等领域

Park Han-na表示，MobilWithus目前以汽车领域为中心提供嵌入式安全解决方案，未来计划将应用范围进一步拓展至机器人、船舶、无人机、航空航天等所有需要基于半导体实现软件安全的行业。

她表示，此次面向HPVC的软件安全驱动研发完成，客观体现了MobilWithus在车载嵌入式安全解决方案领域的技术实力。未来，公司将以满足不同行业的安全需求为目标，发展成为一体化解决方案供应商。