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Industry

2026慕尼黑上海电子展开幕：国产替代提速，连接器与功率半导体集中登场

2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海举行，参展企业达2065家，展览面积增至12万平方米，规模较上年继续扩大。连接器、传感器、功率、控制类半导体等多个细分领域，国产厂商集中推出新产品，应用场景覆盖AI数据中心、智能新能源汽车等方向。不过，在被动元件等环节，中国厂商整体仍多处于全球第三梯队，高端技术壁垒尚未完全突破。

Mobility

XPeng公布自动驾驶AI框架X-Mind：先预测未来路况，再生成驾驶决策

XPeng发布面向自动驾驶的AI框架X-Mind，强调车辆在执行动作前先对未来交通场景进行预测和推理，推动自动驾驶系统由“感知-行动”转向“预测-推理”。该方案通过Thought Sketch提炼关键道路要素，并借助压缩编码与单次前向传播生成提升实时响应能力。XPeng称，在多类复杂场景下，X-Mind在风险预测、轨迹控制和交规遵循等方面优于现有视觉-语言-行动（VLA）模型。