搜索关键词 发热
Telecommunications & Media
AI可穿戴和家电普及推高隐私争议,端侧AI被视为缓解方案
随着具备录音、拍摄等能力的AI设备加快进入日常生活,除设备使用者外,在场者也可能被纳入数据采集范围,隐私风险随之升温。Mozilla基金会呼吁将同意机制和隐私保护纳入产品设计核心;AGI CEO则提出,通过端侧运行和零信任架构降低数据外传风险。
Industry
Shinil Electronics推出“Smart Cube”立方体多功能插座
Shinil Electronics于8月4日推出“Smart Cube”多功能插座,主打空间利用率和多设备同时接入。该产品采用立方体设计,集成AC插孔与USB充电口,适用于会议桌、厨房等空间有限的场景;其中AC端最高支持4000W,USB端最高支持33W,并采用GaN(氮化镓)器件以降低发热、提升长时间充电时的稳定性。
AI & Enterprise
KT携手DeepX、Sesol开发基于NPU的AI Edge Box,加码端侧AI市场
KT宣布与AI芯片企业DeepX、交通及商用车终端企业Sesol达成三方合作,将共同开发搭载低功耗、低发热NPU的下一代AI Edge Box。该产品将率先应用于EV充电站、移动式CCTV以及公交和商用车等需要实时视频分析的场景,KT也将借此进一步扩大端侧AIoT业务布局。
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Industry
AI数据中心投资重心延伸至eSSD:后道测试成瓶颈,CXL 2.0催生新需求
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Industry
LG Electronics 600kW级CDU获NVIDIA认证,韩国企业中首家
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Crypto
Elon Musk自称“前万亿富豪(Former Trillionaire)” CZ一句“pre-rich”引发热议
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Telecommunications & Media
xMEMS推出微型散热风扇XMC-1200,可嵌入智能眼镜镜腿
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Industry
俄罗斯上演首场人形机器人“婚礼”公开演示:AI誓词、互换手环吸睛
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Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
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Industry
Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划:2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
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Industry
Samhyun未来5年拟投1000亿韩元,加码人形机器人执行器业务
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Industry
IEA:到2030年数据中心年用水量或翻倍,AI加速冷却技术转型
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Industry
Nano Korea 2026在韩开幕 8个国家和地区401家企业及机构参展
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Games & Commerce
AI“氛围编程”推高手游上架量,头部集中格局未变
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Industry
2026慕尼黑上海电子展开幕:国产替代提速,连接器与功率半导体集中登场
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Industry
Arcturus获800万美元种子轮融资,称可将输电热损耗最高减半
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Industry
DJI推出Osmo Pocket 4P:双镜头兼顾广角与中焦
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Industry
CATL推出钠离子储能系统“Tener Sodium”,明确商业化交付时间表