Industry

HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单

Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加，亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产，相关收入将计入代工业务。与此同时，公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过，代工业务能否进一步扭亏，仍取决于外部先进制程订单能否放量。

Industry

SpaceX“星舰”第14次试飞挑战首次入轨，拟部署26颗Starlink V3卫星

SpaceX计划于28日在美国得克萨斯州Starbase进行“星舰”第14次试飞，首次尝试入轨，并部署26颗新一代Starlink V3卫星。美国联邦航空管理局（FAA）已批准此次发射及再入任务。此次试飞被视为“星舰”从技术验证迈向实际轨道任务的关键一步，并关系到Starlink扩张、NASA登月及AI计算卫星等后续计划。