Industry

Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局

Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元，并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时，Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享，以提升本土供应链配套能力，降低对特定海外供应链的依赖，并支撑存储与代工业务竞争力。

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AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同

随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。