搜索关键词 产能规划
Industry
AI芯片需求升温,ASML称2027至2028年产能或难满足订单
随着AI芯片投资持续升温,ASML表示,按照现有扩产规划,2027年和2028年的设备供应或仍难以满足市场需求,部分客户已提前关注2029年和2030年的交付。公司计划到2027年将Low-NA EUV和DUV浸没式光刻机产能较2026年提升约30%,并评估2028年进一步扩产的可行性。
Industry
马斯克称正与TSMC洽谈Terafab合作,Intel盘前跌超4%
Elon Musk表示,正就得州Terafab项目与TSMC讨论合作事宜。受此消息影响,Intel股价在纳斯达克盘前一度下跌4.1%,至约114.43美元。报道称,Terafab未来可能成为TSMC在得州潜在新厂的重要客户,但双方尚未签署正式协议;根据项目文件,Terafab总投资规模或达1190亿美元。
Mobility
BYD拟在欧洲建4座工厂:3座整车工厂加1座电池厂
据报道,BYD正推进在欧洲建设3座整车工厂和1座电池工厂,以降低欧盟关税影响并扩大欧洲市场销量。其中,匈牙利首座工厂已进入投产准备阶段,第二座工厂预计将于年内确定,西班牙和法国是优先评估地区,项目方案更倾向于收购并改造现有设施。
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Industry
Standard Energy向欧盟驻韩代表团展示VIB ESS技术与商业化进展
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局:zHBM押注3D堆叠,HBF主打分层部署与互联
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Industry
中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产,ASML及半导体设备股走低
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Industry
ASML上调2026年营收指引至430亿至450亿欧元 未来两年产能拟提升30%
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Industry
Ajinomoto称AI芯片封装材料ABF供应或趋紧,将加快扩产
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Industry
普通DRAM价格走强,短期盈利能力一度超过HBM;Samsung Electronics主打均衡产品组合,SK hynix酝酿调整LTA
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Mobility
Tesla拟将Fremont工厂Model S/X产线转产为Optimus,瞄准年产100万台
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Mobility
Rivian将佐治亚工厂初始年产能上调至30万辆,为R2量产铺路
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AI & Enterprise
Meta成立“Meta Compute”团队,推进超大规模AI基础设施建设
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Industry
2025全球科技年终盘点:AI、电动车与加密资产改写产业版图