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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限,半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径,并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
Finance
韩国金融科技行业告别规模扩张,转入盈利比拼阶段
韩国金融科技企业盈利改善明显提速。Toss运营商Viva Republica、Naver Financial和Kakao Pay去年合计实现净利润3909亿韩元、营业利润5116亿韩元,合计营收达5.5179万亿韩元,三项指标均创历史新高。与此同时,电子支付企业Hecto Financial也交出历年最佳成绩单,并加快跨境结算和预付费支付业务布局。
Industry
Nongshim定下2030年海外收入占比60%以上目标 6月拟设俄罗斯法人
Nongshim正加快推进“Vision 2030”战略,计划到2030年将海外收入占比提升至60%以上。为拓展新市场,公司拟于6月在莫斯科设立俄罗斯法人,并以此为支点覆盖CIS地区;与此同时,公司也在着手推动北美业务回升,并通过高端方便面和渠道布局带动海外增长。
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AI & Enterprise
AI重塑网络攻防:谁能先发现漏洞,谁就更占先机
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AI & Enterprise
Meta推出Muse Spark,AI模型与“AI原生”基础设施赛道同步升温
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Industry
韩国拟收紧Onnuri商品券使用范围:限年销售额或年度兑换金额30亿韩元以下商户
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Finance
KB Financial Group与KOSME推进“中小企业产业安全建设支持项目”,选定50家安全技术供应企业
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Crypto
比特币订单簿深度较去年9月缩水近半,加密市场流动性持续转弱
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Industry
韩国科学技术信息通信部发布研发特区五年规划:建设“Glolocal创新集群”
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Industry
韩国科学技术信息通信部在研发特区监管沙盒制度新增3个实证特例
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AI & Enterprise
IDC:Samsung SDS升至韩国公有云市场第二位
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Finance
韩国2025年国家债务初步核算为1304.5万亿韩元,占GDP比重达49%
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Industry
EcoPro获加拿大政府600万加元资助 加快锂金属负极技术验证
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Industry
Samsung Electronics 空调生产线满负荷运行 4月开展无风空调10周年促销活动
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Finance
KB Kookmin Bank联合中小企业振兴公团启动6万亿韩元生产性金融支持计划
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Finance
Shinhan Financial Group:KOSPI持续上行仍需三方面结构性改善
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Telecommunications & Media
KT CEO Park Yun-young视察KT国际通信中心海底电缆运行情况
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Crypto
比特币期货未平仓合约升至242亿美元 资金费率转负引发空头挤压预期