Điểm nghẽn nguồn cung trong ngành bán dẫn AI đang dịch chuyển từ HBM và đế nền sang silicon wafer. Tình trạng khan hiếm này khiến thời hạn hợp đồng cung ứng dài hạn (LTA), vốn phổ biến ở mức 3-5 năm, nay được kéo lên tới 10 năm. Trong bối cảnh công suất wafer tăng chậm còn nhu cầu từ đóng gói tiên tiến đi lên, các hãng bộ nhớ Hàn Quốc cũng đang điều chỉnh chiến lược, tăng tỷ trọng hợp đồng lock-in trên 5 năm và các thỏa thuận gắn với mở rộng công suất.

Tháng trước, Micron đã cung cấp cho GlobalWafers gói tài trợ chiến lược trị giá 500 triệu USD, đồng thời cam kết hỗ trợ mở rộng năng lực sản xuất silicon wafer 300 mm tại nhà máy của hãng này ở Sherman, bang Texas. Hai bên cũng ký một LTA có thời hạn 10 năm.

Đây là hợp đồng dài nhất trong lịch sử GlobalWafers. Theo giới trong ngành, thỏa thuận này tập trung vào hai mục tiêu chính là ổn định nguồn cung và xây dựng năng lực sản xuất hàng loạt.

Biên độ cung ứng hiện rất hạn hẹp. Tại buổi công bố kết quả kinh doanh gần đây, Chủ tịch GlobalWafers Hsu Shu-lan cho biết các dây chuyền wafer 12 inch phục vụ tiến trình tiên tiến về cơ bản đang chạy gần 100% công suất. Trong khi đó, nguồn cung wafer dành cho AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và đóng gói tiên tiến ngày càng căng thẳng. Bà cũng cảnh báo sản lượng ngoài hợp đồng LTA khó tránh khỏi việc tăng giá từ nửa cuối năm do thiếu hụt nguồn cung và chi phí đi lên.

Trong bối cảnh đó, thời hạn hợp đồng đã trở thành công cụ để khóa nguồn cung. Theo giới trong ngành, với wafer prime 12 inch, phần lớn sản lượng trước đây thường được giao dịch theo LTA kỳ hạn 3-5 năm. Hợp đồng 10 năm giữa Micron và GlobalWafers dài hơn gấp đôi mặt bằng thông thường này.

### Các hãng bộ nhớ Hàn Quốc chuyển sang mô hình gắn hợp đồng với mở rộng công suất

Chiến lược thu mua của các hãng bộ nhớ Hàn Quốc cũng đang thay đổi. Theo nguồn tin trong ngành, sau bước đi của Micron, các doanh nghiệp bộ nhớ tại Hàn Quốc đã tăng tỷ trọng hợp đồng lock-in từ 5 năm trở lên với các nhà sản xuất wafer, đồng thời mở rộng các hợp đồng gắn với kế hoạch tăng công suất.

Với mô hình này, bên mua cam kết sản lượng để thúc đẩy nhà cung cấp sớm đưa ra quyết định mở rộng dây chuyền. Bản chất của hợp đồng cũng vì thế thay đổi, từ mua wafer đơn thuần sang đặt trước công suất của nhà cung cấp. Thời hạn hợp đồng càng dài, bên mua càng dễ ổn định sản lượng và giá. Tuy nhiên, nếu nhu cầu suy yếu, doanh nghiệp vẫn phải gánh nghĩa vụ nhận đủ khối lượng đã cam kết.

Các điều khoản trong LTA cũng ngày càng chi tiết hơn. Theo truyền thông Đài Loan, trong các cuộc đàm phán gần đây đã xuất hiện nhiều hơn những điều khoản quy định rõ wafer phải được sản xuất tại một quốc gia hoặc một nhà máy cụ thể, nhằm phản ánh yêu cầu về khả năng chống chịu chuỗi cung ứng và rủi ro địa chính trị. Nói cách khác, hợp đồng hiện không chỉ chốt sản lượng và giá, mà còn xác định cả địa điểm sản xuất.

Cuộc đua kéo dài thời hạn hợp đồng diễn ra trong bối cảnh nguồn cung wafer khó tăng nhanh trong ngắn hạn. Kiwoom Securities nhận định thị trường wafer 300 mm gần như không có thêm nhiều công suất mới, khiến giá đi lên và biến wafer thành điểm nghẽn mà các hãng bán dẫn buộc phải đảm bảo trước. Thị trường wafer toàn cầu hiện có mức độ tập trung rất cao, với 5 doanh nghiệp lớn nắm phần chi phối. Trong khi đó, rào cản chứng nhận khách hàng và nhu cầu đầu tư thiết bị lớn tiếp tục hạn chế sự tham gia của các nhà cung cấp mới.

Ở chiều ngược lại, mức sử dụng wafer lại tăng nhanh. Việc sản xuất bộ tăng tốc AI đòi hỏi xếp chồng die HBM và sử dụng interposer kích thước lớn, khiến lượng wafer prime 300 mm tiêu thụ trên mỗi đơn vị diện tích tăng mạnh so với thế hệ trước. Để nâng hiệu quả không gian trong đóng gói tiên tiến, quá trình phát triển và kiểm chứng wafer vuông kích thước 310 mm × 310 mm thay cho wafer tròn cũng đang được thúc đẩy.

Khi tỷ trọng LTA tăng lên, phần sản lượng không nằm trong hợp đồng càng trở nên khan hiếm. GlobalWafers đã dự báo sẽ tăng giá đối với lượng hàng ngoài LTA trong nửa cuối năm. Với các dòng sản phẩm đòi hỏi chất lượng wafer ngày càng cao như HBM4 và NAND flash trên 300 lớp, tác động từ điều kiện thu mua kém thuận lợi lên giá thành và tiến độ giao hàng được dự báo sẽ còn lớn hơn.

Ngoài ra, cạnh tranh giành wafer từ sớm cũng nóng lên do liên quan trực tiếp đến tỷ lệ thành phẩm của bộ nhớ. Khi HBM4 và NAND chuẩn bị bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, rủi ro giảm yield do hiện tượng cong vênh wafer vẫn tiếp tục được nhắc đến. Hanwha Investment & Securities cho biết tỷ lệ yield HBM4 của các hãng bộ nhớ hiện thấp hơn đáng kể so với HBM3E. Một nguồn tin trong ngành nhận định việc các công ty bộ nhớ có thể chuyển lượng wafer đã 확보 từ sớm thành sản phẩm hoàn chỉnh ở mức nào đang gắn chặt với chiến lược thu mua hiện nay.