Một phân tích mới nhận định bong bóng trí tuệ nhân tạo (AI) có thể không vỡ vì công nghệ thất bại, mà do nguồn cung và dòng vốn đổ vào thị trường tăng nhanh hơn nhu cầu thực tế có thể chuyển thành doanh thu. Theo đánh giá này, giai đoạn rủi ro cao nhất nhiều khả năng rơi vào 2028-2029.

Ngày 8/8 (giờ địa phương), SiliconANGLE cho biết các điểm nghẽn trong chuỗi cung ứng AI như bộ nhớ, đóng gói tiên tiến, mạng, điện và hạ tầng mặt bằng vẫn chưa được gỡ bỏ. Chính những nút thắt này đang kéo lùi thời điểm bong bóng có thể điều chỉnh mạnh.

Theo phân tích, vấn đề cốt lõi không nằm ở chỗ thiếu nhu cầu, mà ở việc điểm nghẽn liên tục dịch chuyển trong chuỗi cung ứng. Có GPU nhưng thiếu bộ nhớ băng thông cao (HBM) thì vẫn khó triển khai; có HBM nhưng không hoàn tất được khâu đóng gói tiên tiến thì cũng chưa thể tạo ra bộ tăng tốc hoàn chỉnh.

Ngay cả khi phần cứng đã sẵn sàng, hệ thống vẫn cần thêm mạng, điện, mặt bằng và vốn để thực sự đi vào vận hành và tạo doanh thu. Nói cách khác, bong bóng AI không vỡ vì AI “ngừng chạy”, mà vì trong lúc tình trạng khan hiếm chưa được giải tỏa, mức độ sử dụng và dòng tiền không theo kịp quy mô đầu tư, từ đó làm đứt gãy chu kỳ vốn.

Các tín hiệu trên thị trường cũng phản ánh cấu trúc này. Năm 2024, David Floyer từng dự báo quy mô hệ sinh thái silicon mở rộng sẽ tiến sát 1.000 tỷ USD vào năm 2028. Tuy nhiên, diễn biến thực tế cho thấy thị trường đang tăng nhanh hơn dự tính ban đầu.

Đến năm 2025, doanh thu bán dẫn toàn cầu đã tiến gần 800 tỷ USD. Tổ chức Thống kê Thương mại Chất bán dẫn Thế giới (WSTS) tiếp tục dự báo doanh thu toàn ngành năm 2026 lên khoảng 1.510 tỷ USD.

Kết quả kinh doanh gần đây của các doanh nghiệp lớn cũng cho thấy nhu cầu AI vẫn tăng rất mạnh. Nvidia ghi nhận doanh thu mảng trung tâm dữ liệu đạt 75,2 tỷ USD, Broadcom có doanh thu bán dẫn AI 10,8 tỷ USD, còn AMD đạt 5,8 tỷ USD doanh thu trung tâm dữ liệu.

Tuy vậy, theo phân tích, hơn một nửa quy mô thị trường dự kiến trong năm 2026 có thể đến từ bộ nhớ. Nhu cầu mang tính cấu trúc cộng với đà tăng giá do khan hiếm khiến doanh thu phình to nhanh hơn tốc độ giao hàng thực tế và nhịp độ triển khai trên thị trường.

Micron được xem là ví dụ điển hình. Sản lượng bit DRAM của hãng chỉ tăng ở mức một chữ số thấp so với quý trước, nhưng giá bán trung bình (ASP) tính theo bit lại tăng hơn 60%.

Phân tích cho rằng nếu giá giảm trong khi nhu cầu bit và mức độ sử dụng vẫn tiếp tục tăng, đây có thể chỉ là quá trình bình thường hóa. Ngược lại, nếu giá đi xuống đồng thời lượng xuất xưởng chậm lại, đó sẽ là tín hiệu cho thấy nguồn cung bắt đầu vượt nhu cầu hiệu quả.

Với HBM, nguồn cung bổ sung còn phải đi qua các khâu kiểm định, xếp chồng theo chiều dọc và đóng gói tiên tiến. Vì vậy, giới phân tích cho rằng cần theo dõi đồng thời sản lượng bit, ASP, lead time và tỷ lệ đạt chuẩn (yield) ở khâu đóng gói.

Một yếu tố rủi ro khác là các “nhà máy AI” đang vận hành theo hai chu kỳ khác nhau. Chu kỳ ngắn của ngành IT gồm GPU, bộ tăng tốc tùy biến, HBM, mạng và máy chủ, vốn có thể đặt hàng và giao theo quý, đồng thời thay mới theo chu kỳ 3-6 năm.

Trong khi đó, chu kỳ dài của hạ tầng mặt bằng gồm đất, trạm biến áp, kết nối lưới điện, hệ thống làm mát và nước, những hạng mục có tuổi thọ hàng chục năm. Riêng khâu cấp phép và thi công đã có thể mất tới khoảng 10 năm.

Điều này đồng nghĩa với việc ngay cả khi vốn đã được rót, phần cứng đã được phân bổ và nhà cung cấp vẫn báo cáo đơn hàng mạnh, doanh thu và dòng tiền bền vững chỉ hình thành sau khi hoàn tất lắp đặt, nghiệm thu, cấp điện và đưa vào vận hành hiệu quả. Theo phân tích, chính độ trễ này là nơi rủi ro bong bóng tích tụ.

Oracle, OpenAI và dự án Stargate được nêu như ví dụ tiêu biểu cho khoảng cách giữa cam kết đầu tư và doanh thu thực tế. OpenAI được cho là đã cam kết mua năng lực điện toán của Oracle trị giá 300 tỷ USD trong vòng 5 năm, như một phần trong kế hoạch xây dựng Stargate bắt đầu từ năm 2027.

Về phía Oracle, công ty cho biết đã nâng chi tiêu vốn (capex) trong năm tài khóa 2026 lên 55,7 tỷ USD, tăng 162% so với năm trước. Sang năm tài khóa 2027, doanh nghiệp này cho biết tổng chi có thể lên tới 95 tỷ USD, tương đương khoảng 70 tỷ USD theo mức ròng.

Tuy nhiên, nghĩa vụ thực hiện còn lại (RPO) của Oracle đạt 638 tỷ USD, trong khi phần dự kiến được ghi nhận thành doanh thu trong 12 tháng chỉ vào khoảng 12%.

Với OpenAI, các cam kết trả trước cho năng lực tính toán đến năm 2030 được ước tính ở mức 600-665 tỷ USD, tương đương hàng chục lần doanh thu thường niên quy đổi hiện tại, trong bối cảnh công ty vẫn tiếp tục đốt tiền.

Dòng tiền tự do của Oracle cũng đã đảo chiều, từ thặng dư khoảng 26 tỷ USD trong năm tài khóa 2025 sang thâm hụt 24 tỷ USD trong năm tài khóa 2026. Nợ tăng lên cũng khiến xếp hạng tín nhiệm của công ty lùi sát ngưỡng thấp nhất trong nhóm đầu tư.

Phân tích nhấn mạnh rằng cam kết mới chỉ phản ánh ý định, chứ chưa phải bằng chứng cho thấy công suất đã thực sự được triển khai, vận hành hiệu quả và có thể thu hồi vốn.

Hai biến số khác được nhắc tới là Intel và Trung Quốc. Dưới thời CEO Lip-Bu Tan, Intel đang tái cơ cấu với kế hoạch cắt giảm hơn 20.000 nhân sự. Cùng với đó là sự tham gia của chính phủ Mỹ về mặt vốn và các khoản đầu tư chiến lược từ Nvidia cùng các bên khác, qua đó làm giảm đáng kể lo ngại phá sản từng xuất hiện dưới thời cựu CEO Pat Gelsinger.

Dù vậy, Intel vẫn chưa có khách hàng tiêu biểu đủ sức bảo đảm sản lượng gia công bên ngoài. Điều này làm dấy lên lo ngại rằng việc mở rộng năng lực sản xuất dựa vào vốn mang tính chính sách có thể kéo dài trong khi chưa được kiểm chứng về mặt thương mại.

Ở chiều ngược lại, Trung Quốc được xem là yếu tố có thể đẩy nhanh quá trình bình thường hóa giá trên thị trường toàn cầu nhờ mở rộng nguồn cung ở phân khúc công nghệ trưởng thành, NAND và DRAM phổ thông, đồng thời nâng mức sử dụng các mô hình AI và nền tảng nội địa, dù vẫn còn khoảng cách ở công nghệ tiên tiến.

Phân tích đưa ra ba kịch bản cho giai đoạn tới. Kịch bản thứ nhất là nhu cầu hấp thụ nguồn cung tương đối êm, giá bộ nhớ dần bình thường hóa và thị trường hạ cánh mềm.

Kịch bản thứ hai là các điểm nghẽn không được tháo gỡ mà tiếp tục dịch chuyển, kéo dài chu kỳ hưng phấn sau năm 2027. Tuy nhiên, khoảng cách giữa vốn đã cam kết và công suất thực sự tạo ra dòng tiền sẽ ngày càng lớn, dẫn tới một đợt thanh lọc bị trì hoãn.

Kịch bản thứ ba là nguồn cung mở rộng, giá đi xuống nhưng hiệu quả khai thác không theo kịp, khiến khả năng huy động vốn bị tắc nghẽn và bong bóng đổ vỡ.

Các chỉ báo cảnh báo sớm gồm ASP so với tốc độ tăng của bit HBM; công suất, lead time và yield của khâu đóng gói tiên tiến; giá thuê GPU và mức sử dụng cụm; công suất đã được cấp điện trên thực tế so với công suất công bố; lượng đơn hàng tồn đọng và các khoản trả trước của khách hàng; cùng với dòng tiền tự do.

Nếu các chỉ báo này đồng loạt suy yếu, thị trường có thể hiểu rằng trạng thái khan hiếm đang chuyển dần sang dư thừa.

Theo phân tích, giai đoạn rủi ro cao nhất là 2028-2029. Trong đó, năm 2029 được xem là thời điểm nhiều điểm nghẽn có thể được nới đáng kể, năng lực sản xuất của Trung Quốc mở rộng mạnh hơn và Intel có khả năng trở thành một lựa chọn thay thế thực chất cho TSMC tại Đài Loan. Khi đó, thị trường sẽ phải kiểm chứng liệu nguồn cung có vượt quá nhu cầu có thể tạo lợi nhuận hay không.

Dù vậy, nếu hạ tầng điện tiếp tục chậm trễ, mốc rủi ro này có thể bị lùi sang thập niên 2030.