Samsung Electro-Mechanics ngày 28/9 cho biết sẽ đầu tư 4.270 tỷ won để mở rộng năng lực sản xuất đế bán dẫn FCBGA cho máy chủ AI tại cơ sở Sejong. Đây là khoản đầu tư lớn nhất từ trước đến nay của công ty dành cho một dòng sản phẩm đơn lẻ.

Theo kế hoạch, việc lắp đặt thiết bị sẽ kéo dài đến tháng 5/2028. Dây chuyền mới dự kiến đi vào vận hành từ tháng 9/2028 và bắt đầu sản xuất hàng loạt.

FCBGA là loại đế bán dẫn mật độ cao, dùng để kết nối các chip hiệu năng cao như bộ tăng tốc AI, GPU và CPU với bo mạch chủ, đồng thời truyền tín hiệu điện và nguồn. Đây là linh kiện đóng vai trò then chốt đối với hiệu năng và độ ổn định của chip AI.

Samsung Electro-Mechanics cho biết quyết định đầu tư được đưa ra trong bối cảnh nhu cầu FCBGA tăng nhanh cùng với sự mở rộng của thị trường máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC). Công ty đang hợp tác trung và dài hạn với các tập đoàn công nghệ toàn cầu theo mô hình khách hàng cùng tham gia vốn đầu tư và cam kết sản lượng trong trung và dài hạn.

Nhờ đó, rủi ro liên quan đến chi đầu tư thiết bị được giảm bớt. Công ty cũng cho biết khi sản lượng đầu ra và tỷ lệ vận hành nhà máy được bảo đảm, áp lực chi phí vận hành sẽ giảm theo.

Samsung Electro-Mechanics kỳ vọng nhu cầu ổn định sẽ giúp củng cố năng lực cạnh tranh của mảng FCBGA.

Cơ sở Sejong hiện là đầu mối sản xuất đế bán dẫn trong nước của Samsung Electro-Mechanics. Công ty đặt mục tiêu đưa nơi đây trở thành trung tâm chủ lực cho hoạt động sản xuất hàng loạt các sản phẩm có giá trị gia tăng cao và độ phức tạp lớn, qua đó đáp ứng tốt hơn nhu cầu đang tăng đối với đế bán dẫn cho AI và máy chủ.

Phần công suất tăng thêm sẽ tập trung vào các phân khúc đế bán dẫn giá trị cao tại những thị trường tăng trưởng nhanh như máy chủ AI, HPC và điện tử ôtô. Kế hoạch này cũng nhằm đáp ứng nhu cầu mở rộng sản lượng trong trung và dài hạn từ các khách hàng toàn cầu, đồng thời nâng hiệu suất sản xuất và độ ổn định nguồn cung.

Công ty dự báo đầu tư vào hạ tầng AI sẽ tiếp tục trong 2–3 năm tới. Khi thị trường AI tăng trưởng, nhu cầu đối với đế bán dẫn cũng được kỳ vọng mở rộng theo.

Về mặt công nghệ, FCBGA đang phát triển theo hướng kích thước lớn hơn, nhiều lớp hơn và mật độ tích hợp cao hơn. Samsung Electro-Mechanics cho rằng khi công nghệ đế tiếp tục được nâng cấp, nhu cầu trung và dài hạn đối với sản phẩm này sẽ được duy trì.

CEO Jang Deok-hyeon cho biết khi thị trường AI và HPC tăng trưởng nhanh, các loại đế bán dẫn giá trị cao ngày càng trở thành linh kiện cốt lõi, ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng bán dẫn và độ ổn định của chuỗi cung ứng. Ông nói thêm Samsung Electro-Mechanics có thể củng cố năng lực cạnh tranh FCBGA tại các thị trường tăng trưởng như AI, máy chủ và điện tử ôtô nhờ công nghệ đế khác biệt cùng năng lực cung ứng ổn định.