Tất cả bài viết Danh sách
AI & Enterprise
KAIST tự động hóa sàng lọc bán dẫn 2D để chế tạo transistor
KAIST công bố công nghệ tự động sàng lọc bán dẫn 2D từ ảnh hiển vi quang học, đồng thời tích hợp thiết kế điện cực vào quy trình chế tạo transistor, mở đường cho phân tích dữ liệu quy mô lớn.
Industry
Applied Materials công bố 6 hệ thống mới, phục vụ HBM và chiplet
Applied Materials ngày 29/6 giới thiệu 6 hệ thống mới cho đóng gói tiên tiến và DRAM, nhằm hỗ trợ triển khai HBM, chiplet và cải thiện tỷ lệ thành phẩm trong kiến trúc xếp chồng 3D.
Industry
imec công bố bộ nhớ sắt điện, nhắm thay thế DRAM và NAND flash
imec giới thiệu công nghệ bộ nhớ sắt điện thế hệ mới có thể thay thế DRAM và NAND flash, trong bối cảnh nhu cầu từ trung tâm dữ liệu AI đang gây áp lực lên nguồn cung bộ nhớ toàn cầu.
-
Industry
ASML bàn giao máy quang khắc High-NA EUV khoảng 400 triệu USD, Intel triển khai sớm nhất
-
Industry
Applied Materials ra mắt hai thiết bị mới cho chip AI 3D
-
Industry
EDA Trung Quốc tăng tốc theo Tau Scaling của Huawei, nhưng còn xa việc thương mại hóa
-
Industry
Huawei nhắm mốc chip 1,4 nm vào năm 2031, công bố “định luật tau scaling” mới
-
AI & Enterprise
KAIST chế tạo Ising machine bằng quy trình CMOS tiêu chuẩn
-
Industry
TSMC vạch lộ trình công nghệ đến 2029, hé lộ A13, A12 và N2U
-
AI & Enterprise
Từ bán dẫn đến AI tạo sinh, Định luật Moore vẫn là mốc tham chiếu
-
Industry
Bán dẫn 2D cỡ wafer tăng tốc gấp 1.000 lần
-
Industry
Applied Materials ra mắt 2 hệ thống lắng đọng cho node dưới 2 nm GAA
-
AI & Enterprise
ETRI phát triển DRAM “2T0C” không cần tụ điện
-
Industry
Cuộc đua foundry trong ngành bán dẫn chuyển sang đóng gói tiên tiến và chiplet
-
AI & Enterprise
Cognichip gọi vốn 60 triệu USD để phát triển AI cho thiết kế chip
-
Industry
LG Display bắt đầu sản xuất hàng loạt màn hình laptop tự động chuyển tần số quét 1-120Hz
-
Industry
Hàn Quốc kiểm chứng chip AI thế hệ mới chịu bức xạ vũ trụ
-
Industry
IBM và Lam Research ký thỏa thuận 5 năm phát triển công nghệ chế tạo chip dưới 1 nm