Tiếng Việt < Danh sách bài viết

Tất cả bài viết Danh sách

Industry

Applied Materials bắt tay Intel tăng tốc công nghệ chip AI

Applied Materials và Intel hợp tác phát triển transistor, dây dẫn và công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên nền tảng đóng gói xếp chồng 3D Foveros cho chip AI, đồng thời kết nối EPIC Center với cơ sở R&D của Intel nhằm đẩy nhanh quá trình từ nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt.

Telecommunications & Media

Amazon làm mới toàn bộ dòng Kindle, ra mắt thêm Colorsoft và phụ kiện lật trang

Amazon đồng loạt làm mới dòng Kindle với thiết kế mặt trước phẳng, thân máy mỏng nhẹ hơn và trải nghiệm sử dụng thống nhất. Hãng đồng thời nâng cấp Kindle Colorsoft, dòng Kids và bổ sung phụ kiện lật trang Bluetooth.

Industry

Qualcomm tách dòng Snapdragon flagship, tăng dư địa tùy biến cho OEM

Qualcomm chia nền tảng Snapdragon cao cấp thành hai phiên bản 8 Elite và 8 Elite Extreme, tách riêng các tính năng đòi hỏi chi phí cao như quay video 8K 60fps hay codec APV để giúp OEM linh hoạt cấu hình sản phẩm.