Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Koh Young Technology tăng tốc mảng đo kiểm 3D cho bán dẫn phục vụ AI và HPC
Koh Young Technology đẩy mạnh hiện diện tại Đài Loan với các giải pháp đo kiểm 3D cho bán dẫn, tập trung vào đóng gói tiên tiến và nhu cầu tăng cao từ AI, điện toán hiệu năng cao.
Industry
Applied Materials: Nút thắt của chip AI nằm ở truyền dữ liệu, lời giải là 3D scaling
Applied Materials nhận định điểm nghẽn lớn nhất của chip AI hiện nay là hiệu quả truyền và dịch chuyển dữ liệu, không phải năng lực tính toán, và đang đẩy mạnh 3D scaling từ DRAM, HBM đến đóng gói cấp hệ thống.
Industry
JEDEC nới giới hạn độ dày HBM4, lộ trình hybrid bonding chậm lại
JEDEC đã nâng giới hạn độ dày gói HBM4 từ 720 lên khoảng 775 micromet, qua đó mở lại khả năng dùng quy trình dựa trên bump và buộc Samsung Electronics và SK hynix điều chỉnh lộ trình hybrid bonding.
