Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek giới thiệu đế nền đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại KPCA Show 2026
Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek cùng mang tới KPCA Show 2026 các công nghệ đế nền đóng gói mới như 2.1D, 2.5D, FC-BGA và glass substrate, hướng tới AI, máy chủ và ôtô.
Industry
Koh Young Technology tăng tốc mảng đo kiểm 3D cho bán dẫn phục vụ AI và HPC
Koh Young Technology đẩy mạnh hiện diện tại Đài Loan với các giải pháp đo kiểm 3D cho bán dẫn, tập trung vào đóng gói tiên tiến và nhu cầu tăng cao từ AI, điện toán hiệu năng cao.
Industry
Applied Materials: Nút thắt của chip AI nằm ở truyền dữ liệu, lời giải là 3D scaling
Applied Materials nhận định điểm nghẽn lớn nhất của chip AI hiện nay là hiệu quả truyền và dịch chuyển dữ liệu, không phải năng lực tính toán, và đang đẩy mạnh 3D scaling từ DRAM, HBM đến đóng gói cấp hệ thống.
-
Industry
JEDEC nới giới hạn độ dày HBM4, lộ trình hybrid bonding chậm lại
-
Industry
Xuất khẩu chip bùng nổ, nhưng thiết bị bán dẫn Hàn Quốc sang Trung Quốc chững lại
-
Industry
LG Innotek xoay trục từ thiết bị di động sang máy chủ AI
-
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding