LG Innotek đang chuyển trọng tâm kinh doanh chất nền bán dẫn từ lĩnh vực di động sang máy chủ AI và trung tâm dữ liệu, trong bối cảnh nhu cầu thị trường đổi chiều theo làn sóng phổ biến của AI suy luận.

Ngày 16/6, tại sự kiện “Package Solution Media Tech Day” tổ chức ở trụ sở Magok, Seoul, LG Innotek công bố chiến lược tăng trưởng trung và dài hạn cho mảng chất nền bán dẫn. Doanh nghiệp cho biết sẽ đẩy mạnh thâm nhập thị trường máy chủ AI và trung tâm dữ liệu dựa trên năng lực công nghệ ở ba dòng sản phẩm giá trị gia tăng cao gồm FC-CSP, FC-BGA và RF-SiP.

Theo LG Innotek, thị trường AI trước đây chủ yếu được dẫn dắt bởi nhu cầu huấn luyện mô hình, với GPU giữ vai trò trung tâm. Tuy nhiên, cấu trúc thị trường hiện chuyển dần sang AI suy luận và AI agentic, khi nhu cầu xử lý dữ liệu và suy luận theo thời gian thực ngày càng tăng.

Sự thay đổi này đang kéo nhu cầu bộ nhớ GDDR cho bộ tăng tốc AI và máy chủ đi lên, qua đó thúc đẩy nhu cầu chất nền FC-CSP dùng trong đóng gói GDDR. FC-CSP là loại chất nền kết nối chip bán dẫn theo công nghệ flip-chip với các bump kim loại siêu nhỏ, trước đây chủ yếu được dùng cho AP và bộ nhớ LPDDR trên smartphone. So với chất nền bộ nhớ truyền thống, FC-CSP có đặc tính điện tốt hơn và mức độ tích hợp cao hơn, phù hợp với yêu cầu nâng hiệu năng chip.

Ông Myeong Se-ho, Giám đốc phát triển giải pháp đóng gói của LG Innotek, cho biết việc chuyển từ chất nền bộ nhớ hiện có sang FC-CSP để cải thiện hiệu năng và độ tích hợp đã trở thành xu hướng rõ rệt.

LG Innotek hiện giữ vị trí dẫn đầu toàn cầu ở mảng FC-CSP nhờ tập khách hàng AP di động. Hai khách hàng lớn nhất lần lượt đóng góp 42% và 19% doanh thu, cho thấy mức độ phụ thuộc lớn vào AP trên thiết bị di động. Tuy nhiên, khi chất nền bộ nhớ GDDR phục vụ AI nổi lên như một nguồn tăng trưởng mới, cơ cấu sản phẩm của công ty đang dần được đa dạng hóa.

Doanh nghiệp cho biết mảng phát triển sản phẩm bộ nhớ hiện bước sang năm thứ ba đến năm thứ tư, qua đó giúp biên lợi nhuận cải thiện đáng kể. LG Innotek cũng đã xây dựng lộ trình mở rộng ứng dụng sang các dòng bộ nhớ khác như SSD, thay vì chỉ giới hạn ở GDDR7.

Ở chiều cung, công ty đang tăng tốc đầu tư mở rộng công suất. Ông Hwang Jeong-ho, Giám đốc marketing mảng giải pháp đóng gói, cho biết đơn hàng mới đối với chất nền FC-CSP dùng cho bộ nhớ liên tục tăng, khiến dây chuyền chất nền bán dẫn tại Gumi đã vận hành hết công suất.

Ông cho biết thêm nhà máy chất nền bán dẫn mới tại Việt Nam sẽ khởi công trong tháng này. Trước mắt, công ty sẽ ưu tiên mở rộng các dây chuyền FC-CSP và RF-SiP nhằm đáp ứng nhu cầu của khách hàng trong và ngoài nước.

Quy mô đầu tư cho nhà máy mới tại Việt Nam là 1 nghìn tỷ won. Nguồn vốn sẽ do pháp nhân của LG Innotek tại Việt Nam thu xếp, không sử dụng vốn từ trụ sở tại Hàn Quốc. Công ty cho biết cũng sẽ đồng thời xây dựng dây chuyền tự động hóa và golden line phục vụ kiểm chứng tại nhà máy này để ổn định sản xuất hàng loạt. Bên cạnh đó, LG Innotek đang xem xét đầu tư bổ sung công suất FC-CSP và FC-BGA tại nhà máy Gumi ở Hàn Quốc.

Kết quả kinh doanh của mảng giải pháp đóng gói cũng đang cải thiện nhanh nhờ tập trung vào các sản phẩm giá trị gia tăng cao. Năm ngoái, doanh thu mảng này đạt 1.720 tỷ won, tăng 18% so với mức 1.460 tỷ won của năm trước. Lợi nhuận hoạt động tăng 82%, từ 70,8 tỷ won lên 128,9 tỷ won. Riêng quý I năm nay, lợi nhuận hoạt động tiếp tục tăng 31% so với cùng kỳ năm trước.

Hiện mảng giải pháp đóng gói đóng góp khoảng 10% doanh thu toàn công ty nhưng chiếm tới 19% lợi nhuận hoạt động, cho thấy hiệu quả sinh lời vượt trội so với tỷ trọng doanh thu. Ông Jo Ji-tae, người đứng đầu bộ phận giải pháp đóng gói, cho biết LG Innotek đặt mục tiêu nâng doanh thu mảng này lên hơn 3 nghìn tỷ won vào năm 2030 và đưa lợi nhuận hoạt động lên quy mô 1 nghìn tỷ won vào năm 2031.

Ngoài FC-CSP, chất nền FC-BGA cũng được xem là mảng hưởng lợi trực tiếp từ làn sóng tăng đầu tư vào máy chủ AI. Theo Intel Market Research, thị trường FC-BGA toàn cầu được dự báo tăng trưởng bình quân 10,6% mỗi năm, từ 5,42 tỷ USD năm ngoái lên 9,548 tỷ USD vào năm 2032.

LG Innotek cho biết đã bắt đầu sản xuất hàng loạt FC-BGA cho chipset PC và sẽ bước vào sản xuất hàng loạt cho CPU PC từ quý III năm nay. Doanh nghiệp cũng công bố lộ trình đến năm 2028 sẽ từng bước mở rộng sang các phân khúc cao cấp hơn như xe tự lái, CPU/GPU cho bộ tăng tốc AI và máy chủ.

Ông Hwang nhận định trong kỷ nguyên AI suy luận, tỷ trọng của CPU và bộ nhớ sẽ tăng mạnh. Khi các tập đoàn công nghệ lớn trên toàn cầu đồng loạt tham gia thị trường CPU, cơ hội mới cũng mở ra cho các doanh nghiệp đi sau. Theo ông, hiện nhiều khách hàng toàn cầu đang trực tiếp làm việc với LG Innotek để thảo luận về việc cung cấp chất nền FC-BGA cho CPU.