Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek giới thiệu đế nền đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại KPCA Show 2026
Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek cùng mang tới KPCA Show 2026 các công nghệ đế nền đóng gói mới như 2.1D, 2.5D, FC-BGA và glass substrate, hướng tới AI, máy chủ và ôtô.
Industry
Applied Materials: Nút thắt của chip AI nằm ở truyền dữ liệu, lời giải là 3D scaling
Applied Materials nhận định điểm nghẽn lớn nhất của chip AI hiện nay là hiệu quả truyền và dịch chuyển dữ liệu, không phải năng lực tính toán, và đang đẩy mạnh 3D scaling từ DRAM, HBM đến đóng gói cấp hệ thống.
AI & Enterprise
Đại học Quốc gia Jeonbuk thử nghiệm Physical AI, hướng tới “quản đốc AI”
Đại học Quốc gia Jeonbuk đang vận hành phòng thí nghiệm Physical AI mô phỏng nhà máy thực, nơi AI kết nối robot, AMR và thiết bị công nghiệp để phát hiện bất thường, đề xuất phương án xử lý và tiến tới vận hành tự chủ.
-
Industry
Cổ phiếu và ETF robot hình người: Ai thực sự hưởng lợi?
-
Mobility
Uber thoái toàn bộ vốn khỏi Serve Robotics
-
AI & Enterprise
Finger mua lại Michelo Robotics, mở rộng sang Physical AI
-
AI & Enterprise
Fora huy động 60 triệu USD, đạt định giá 1 tỷ USD
-
Industry
JNTC phát triển đế kính TGV 2,0 mm đầu tiên trên thế giới
-
AI & Enterprise
OpenAI giới thiệu kỹ thuật dự báo rủi ro AI trước khi phát hành mô hình
-
Industry
Xe đạp điện chở hai người phổ biến hơn, yêu cầu an toàn cũng cao hơn
-
Industry
Samsung Electronics giới thiệu triết lý thiết kế AI tại Milan Design Week 2026
-
Mobility
Also hợp tác với DoorDash phát triển phương tiện giao hàng tự hành
-
People
Bưu tá ở Seoul cứu tài xế bất tỉnh, điều tiết giao thông giờ cao điểm