Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Chip AI cỡ lớn thúc đẩy đóng gói bán dẫn chuyển sang panel vuông
Nhu cầu xử lý chip AI cỡ lớn đang thúc đẩy đầu tư vào dây chuyền đóng gói bán dẫn dùng panel vuông, với sản lượng mỗi lượt tăng 5-6 lần và hiệu suất diện tích từ 57% lên 87%.
Industry
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek giới thiệu đế nền đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại KPCA Show 2026
Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek cùng mang tới KPCA Show 2026 các công nghệ đế nền đóng gói mới như 2.1D, 2.5D, FC-BGA và glass substrate, hướng tới AI, máy chủ và ôtô.
Industry
ADTechnology ký hợp đồng chiplet AI 40 tỷ won với khách hàng Mỹ
ADTechnology ký hợp đồng turnkey trị giá 40 tỷ won với một công ty fabless AI của Mỹ để phát triển chiplet HPC SoC cho trung tâm dữ liệu AI, hướng tới tape-out trong quý IV/2026.