Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electronics phân bổ chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu, đón cuộc đua đơn hàng hậu thiếu hụt
Samsung Electronics đang tái bố trí các khâu R&D, kiểm thử và sản xuất bán dẫn tại Nhật Bản, Việt Nam và Mỹ nhằm giảm phụ thuộc vào một khu vực và tăng sức hút với khách hàng khi thị trường bước vào giai đoạn cạnh tranh đơn hàng mới.
Industry
Chip AI cỡ lớn thúc đẩy đóng gói bán dẫn chuyển sang panel vuông
Nhu cầu xử lý chip AI cỡ lớn đang thúc đẩy đầu tư vào dây chuyền đóng gói bán dẫn dùng panel vuông, với sản lượng mỗi lượt tăng 5-6 lần và hiệu suất diện tích từ 57% lên 87%.
Industry
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek giới thiệu đế nền đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại KPCA Show 2026
Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek cùng mang tới KPCA Show 2026 các công nghệ đế nền đóng gói mới như 2.1D, 2.5D, FC-BGA và glass substrate, hướng tới AI, máy chủ và ôtô.
