Samsung Electronics đang đẩy mạnh phân bổ lại mạng lưới nghiên cứu, kiểm thử và sản xuất bán dẫn tại Nhật Bản, Việt Nam và Mỹ nhằm giảm rủi ro đứt gãy chuỗi cung ứng. Động thái này diễn ra trong bối cảnh nhu cầu chip AI tăng cao khiến tình trạng thiếu hụt bộ nhớ kéo dài, đồng thời nhiều doanh nghiệp vốn chỉ mua chip cũng bắt đầu tính tới phương án tự sản xuất. Theo giới phân tích, Samsung đang tái cấu trúc chuỗi R&D - kiểm thử - sản xuất theo từng khu vực để chuẩn bị cho cuộc cạnh tranh giành khách hàng khi tình trạng thiếu cung dần hạ nhiệt.

Ngày 8/10, Samsung Electronics công bố kết quả kinh doanh sơ bộ, với lợi nhuận hoạt động quý III ước đạt 107,4 nghìn tỷ won, tăng 780% so với cùng kỳ năm trước. Phần lớn lợi nhuận đến từ mảng bộ nhớ. Theo phân tích của Hana Securities, các mảng màn hình, di động và điện gia dụng chỉ ghi nhận lợi nhuận khiêm tốn hoặc thua lỗ, trong khi System LSI và foundry tiếp tục âm, khiến lợi nhuận hoạt động từ bộ nhớ thậm chí vượt tổng lợi nhuận của toàn bộ mảng bán dẫn. Samsung dự kiến sẽ sớm công bố báo cáo kết quả kinh doanh chính thức theo từng bộ phận.

Hana Securities cho biết kết quả kinh doanh của Samsung hiện chủ yếu được hỗ trợ bởi đà tăng giá bộ nhớ, trong đó nguyên nhân chính là tình trạng thiếu nguồn cung. Giá DRAM trong quý III tăng 20% so với quý trước, còn các khách hàng không ký hợp đồng cung ứng dài hạn phải chấp nhận mức giá cao hơn. Ngay cả khi tính đến kế hoạch mở rộng công suất của ba nhà sản xuất DRAM lớn, tình trạng thiếu hụt nhiều khả năng vẫn kéo dài tới năm 2028.

Không chỉ các nhà sản xuất chip, ngay cả những doanh nghiệp trước đây chỉ đóng vai trò bên mua cũng đang tính tới việc tự chủ nguồn cung. Hanwha Investment & Securities cho biết Tesla và SpaceX nhận định việc chỉ trông chờ các hãng foundry và bộ nhớ mở rộng công suất là chưa đủ để bảo đảm nguồn chip ổn định, vì vậy đang thúc đẩy dự án nhà máy bán dẫn riêng mang tên Terafab. Từ góc độ khách hàng, khả năng được giao đủ chip đúng tiến độ đang trở thành một tiêu chí quan trọng khi lựa chọn nhà cung cấp.

Đáp ứng yêu cầu này, Samsung Electronics đang triển khai mô hình phân bổ các khâu R&D, kiểm thử và sản xuất sang nhiều quốc gia ngoài Hàn Quốc. Tại Yokohama, Nhật Bản, công ty đầu tư 35 tỷ yen để xây dựng trung tâm nghiên cứu đóng gói tiên tiến APL, nơi phát triển các công nghệ chip thế hệ mới như bộ nhớ băng thông cao HBM cùng các giải pháp đóng gói 2.5D và 3D, phối hợp với các doanh nghiệp vật liệu, linh kiện và thiết bị của Nhật Bản.

Tại Thái Nguyên, Việt Nam, Samsung đang thúc đẩy cơ sở back-end trị giá 1,5 tỷ USD, phụ trách các công đoạn kiểm định trước khi xuất xưởng và đóng gói. Trong khi đó, tại Taylor, bang Texas, Mỹ, hãng xây dựng dây chuyền foundry tiên tiến gắn với các khoản hỗ trợ từ Đạo luật Chips của Mỹ, nhằm sản xuất chip ngay tại thị trường tập trung nhiều khách hàng công nghệ lớn.

Chuẩn bị cho giai đoạn hậu thiếu hụt bộ nhớ

Ba cứ điểm nói trên hướng tới nhóm khách hàng không muốn phụ thuộc vào một trung tâm cung ứng duy nhất. Hiện TSMC vẫn tập trung phần lớn năng lực sản xuất chip tiên tiến tại Đài Loan. Dù đang mở thêm nhà máy ở nước ngoài, trong đó có Mỹ, trung tâm sản xuất công nghệ cao của TSMC vẫn chủ yếu đặt tại Đài Loan. Cấu trúc này khiến nguồn cung chip của khách hàng có thể bị tác động nếu xảy ra các rủi ro như căng thẳng tại eo biển Đài Loan hoặc động đất.

Vì vậy, nhiều tập đoàn công nghệ lớn như Nvidia, Microsoft và Meta đang tìm kiếm thêm nhà cung cấp ngoài TSMC. Mối lo của họ là giá thành tăng và tiến độ giao hàng chậm lại khi đơn đặt chip AI dồn vào một nhà sản xuất. Theo giới phân tích, Samsung Electronics muốn biến mô hình tách biệt R&D - kiểm thử - sản xuất ở nhiều khu vực thành lợi thế cốt lõi của một nguồn cung thay thế mà nhóm khách hàng này đang tìm kiếm.

Bên cạnh nhu cầu bộ nhớ tăng cao, việc Samsung tăng tốc còn phản ánh sự thay đổi trong cục diện cạnh tranh của ngành bán dẫn. Trong lúc các doanh nghiệp chuẩn bị cho cuộc đua giành nguồn cung, những nhà sản xuất chip mới cũng bắt đầu xuất hiện.

Theo Hanwha Investment & Securities, Tesla đã khởi công một nhà máy nghiên cứu trị giá 3 tỷ USD tại Giga Texas vào tháng 4 năm nay, còn SpaceX đã xác định Grimes County, Texas là địa điểm xây dựng Terafab quy mô lớn vào tháng 8. Riêng vốn đầu tư giai đoạn một đã vượt 16,8 tỷ USD. Terafab được thiết kế như một cụm tích hợp, bao gồm sản xuất wafer logic, bộ nhớ, đóng gói tiên tiến và kiểm thử. Khác với mô hình gia công thuê ngoài, cơ sở này cho phép lặp lại toàn bộ quy trình phát triển từ thiết kế tới kiểm thử ngay trong cùng một nhà máy. Giai đoạn sản xuất ban đầu dự kiến sử dụng quy trình Intel 14A, và Intel cũng đã chính thức xác nhận tham gia dự án.

Điều đó đồng nghĩa tại Texas, nơi Samsung Electronics đang xây dựng fab Taylor, các doanh nghiệp có nhu cầu chip cũng đồng thời thiết lập cơ sở sản xuất riêng. Dù thời điểm Terafab bước vào sản xuất hàng loạt quy mô lớn vẫn chưa được ấn định chính thức, giới công nghiệp cho rằng dự án sẽ tăng tốc mạnh trong vòng 2-3 năm tới. Hanwha Investment & Securities dự báo trong giai đoạn này, thiết bị và quy trình cho fab sản xuất hàng loạt sẽ được chốt.

Đáng chú ý, mốc thời gian này trùng với năm 2028, thời điểm được xem là đỉnh thiếu hụt nguồn cung. Khi các kế hoạch sản xuất bộ nhớ được cụ thể hóa, phạm vi hưởng lợi của chuỗi cung ứng bộ nhớ Hàn Quốc, trong đó có Samsung Electronics, cũng có thể mở rộng.

Chiến lược phân bổ cứ điểm của Samsung Electronics vì thế được xem là bước chuẩn bị cho giai đoạn khách hàng tái lựa chọn nhà cung cấp sau khi tình trạng thiếu hụt được giải quyết. Theo giới quan sát, biến số còn lại là liệu Terafab có bổ sung thêm một lựa chọn sản xuất mới cho thị trường hay không. Một nguồn tin trong ngành cho biết khi các tập đoàn công nghệ lớn lựa chọn đối tác foundry, yếu tố quan trọng nhất hiện nay là rủi ro đứt gãy chuỗi cung ứng. Nếu trước đây giá thành và năng lực công nghệ quy trình là tiêu chí then chốt, thì nay ưu tiên hàng đầu đã chuyển sang năng lực vận hành ổn định để khách hàng được giao đủ toàn bộ lượng chip cần thiết đúng thời điểm mong muốn.