SK hynixは9月17日、秋夕連休を前に、協力会社への納品代金約3047億ウォン（約335億円）を前倒しで支払うと発表した。連休や祝祭日前後に資金需要が集中する時期に支払いを繰り上げることで、協力会社の資金繰り負担を軽減する。制度面の支援に加え、現場で実感しやすい実務的な支援を強化する狙いもある。

同社はこれまでも、支払条件の見直しを含め、金融面と事業運営面の双方で協力会社への支援を続けてきた。7月には、今後5年間で1兆4000億ウォン規模の共生資金を活用し、半導体の素材・部品・装置分野の協力会社支援を強化する方針を明らかにしている。

技術支援プログラムも運営している。技術力を持ちながら資金負担の大きい協力会社を対象とした「R&D挑戦報奨制度」のほか、保有特許を協力会社と共有する「IPR Sharing支援センター」などを展開している。

また、竜仁半導体クラスターでは、協力会社と共同で研究開発や検証を進めるための「トリニティ・ファブ」を整備し、2027年から開放する予定だ。

協力会社の社員とその家族を対象とした感謝イベントも開く。10月15日には、果川のソウルランドで、約130社の協力会社の社員約8000人と家族を含む計約3万人を招き、「ThanksFULL Day」を開催する。

当日は、チャ・ソンヨン未来技術研究院長（CTO）やイ・ビョンギ量産総括（CPO）ら経営陣が参加者を迎える。クァク・ノジョン代表取締役社長兼CEOも会場を訪れ、感謝の意を伝える予定だ。

クァクCEOは「協力会社は半導体産業の競争力をともに築く重要なパートナーだ。SK hynixの成果も、現場でともに汗を流してきた協力会社の社員の努力なしには実現できなかった」とコメントした。その上で「社員と家族に心から感謝を伝えるとともに、協力会社が技術競争力を高め、安定的に成長できるよう、実効性のある支援を続けていく」と述べた。