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Industry
Samsung Electronics、400層超の「V10 BV-NAND」をFMS 2026で初披露
Samsung Electronicsは「FMS 2026」で、次世代3Dメモリー技術「zHBM」「zNAND-O」のモックアップを公開した。基調講演では400層超の「V10 BV-NAND」も初披露し、AIインフラ向け技術の方向性を示した。
Industry
Samsung Electronics、AIサーバー向けPCIe 6.0対応eSSD「PM1763」を量産
Samsung Electronicsは、AIサーバー向けeSSD「PM1763」の量産を開始した。PCIe 6.0とPAM4に対応し、16TBモデルで連続読み出し最大2万8400MB/秒を実現。液冷環境への対応に加え、PQCやTDISPも備えた。
Industry
NVIDIA、GTC 2026でAI基盤拡充 「Vera Rubin」でフィジカルAI前進
NVIDIAはGTC 2026で、次世代プラットフォーム「Vera Rubin」や推論ラック「Groq 3 LPX」、フィジカルAI向けデータ基盤を発表した。推論コストの低減を追い風に、AIエージェントと現場実装を広げる構えだ。
