の検索結果 Hot Chips
Industry
Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
Samsung Electronicsは9月8日、AIアクセラレータ直上にHBMを積層する「zHBM」構想を明らかにした。インターポーザーを使わず、帯域幅はHBM4E比で230%向上、消費電力は70%削減を目指す。業界では量産は2028〜2029年との見方が出ている。
AI & Enterprise
SiFive、RISC-V開発サーバ「BigSky SF-2U870」を発表
SiFiveは、RISC-Vベースの開発サーバ「BigSky SF-2U870」を発表した。ソフトウェア移植やワークロード最適化、システム検証を支援し、ハイパースケーラーなどでの活用を見込む。
AI & Enterprise
NVIDIA、AIエージェント向け推論加速器「Groq 3 LPX」を量産開始
NVIDIAはAIエージェント向け推論加速器「Groq 3 LPX」の量産を開始した。Vera Rubinプラットフォームを拡張する製品で、Hot Chips 2026で公開。ベンチマークでは毎秒3400トークンを記録した。
