Industry

LG Electronics推出模块化冷却方案，瞄准AI数据中心市场

LG Electronics在新加坡举行的DCWA 2026上展示AI数据中心整体解决方案，覆盖热管理、电力及运营等环节，并首次发布集装箱式预制模块“Hydronic Modular”。公司同时展出风冷无油变频冷水机、Fanwall Unit（FWU）以及600kW至数MW级CDU产品，主打缩短建设周期并减轻前期投资压力。

Industry

Amazon推进“Tetromino”项目，剑指配送站作业自动化

据报道，Amazon正推进名为“Tetromino”的内部项目，计划借助AI和机器人推动配送站包裹分拣与装车自动化。内部文件提到，项目试点最早或于2028年启动，并附有后续扩张的投资测算。不过，Amazon强调，该项目仍处于早期概念阶段，相关财务数据和时间安排不代表公司当前的实际规划。