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AI & Enterprise
消息称Google研发“Frozen v2”推理芯片,能效较现有TPU高6至10倍
据The Information援引知情人士消息,Google正在研发一款代号“Frozen v2”的服务器推理芯片,计划将Gemini的部分推理逻辑直接固化到芯片中,以缓解内部AI算力紧张。参与项目的员工预计,该芯片在单位功耗下的token处理效率较现有TPU可提升6至10倍,最早可能于2028年部署。
AI & Enterprise
Google以Gemini Enterprise全栈AI方案加码韩国企业市场
Google 14日在首尔介绍Gemini Enterprise的“全栈AI”布局,强调从算力基础设施到模型、平台和用户界面的完整能力。公司称,该平台不绑定单一模型,已支持包括Anthropic Claude在内的200多个模型,并已在Samsung Electronics等场景落地,签约后24小时内即可完成上线。
AI & Enterprise
ByteDance拟于2027年量产自研CPU 以降低对GPU依赖
ByteDance正加快推进下一代自研CPU研发,计划于2027年初完成设计,并在当年下半年实现量产、应用于内部业务。随着Doubao、Seedance等AI产品持续扩张,数据中心对通用算力的需求上升,ByteDance正调整以GPU为主的算力架构,并与Qualcomm合作推进芯片设计及晶圆代工产能协调。
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AI & Enterprise
Anthropic推进自研AI芯片,与Samsung Electronics洽谈制造合作
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AI & Enterprise
据称Anthropic联合创始人Tom Brown与美国商务部沟通 推动放宽AI模型出口限制
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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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AI & Enterprise
企业AI成本管控趋严:Amazon、Walmart收紧使用限制,OpenAI与Anthropic加码韩国市场布局
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AI & Enterprise
Google与AWS加速对外销售自研AI芯片 云厂商竞争进入新阶段
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Industry
TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
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Industry
英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁,负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
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AI & Enterprise
苹果新版 Siri 渲染图流出:采用端云混合架构,部分请求或接入 Gemini
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AI & Enterprise
Microsoft拟向Anthropic提供自研AI芯片Maia,有望实现首次对外供货
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AI & Enterprise
Jensen Huang:Vera CPU将打开约2000亿美元市场,未来需求有望大增
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Crypto
Nvidia市值升至约5.3万亿美元 AI基础设施扩张提振AI代币预期
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AI & Enterprise
Google联手Blackstone组建AI云合资公司,拟大规模采用TPU
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AI & Enterprise
科技巨头加紧布局太空AI数据中心:借卫星太阳能为AI算力供电