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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
据报道，Google正评估在下一代AI芯片TPU中引入三星电子2nm工艺，部分组件或交由三星电子代工，以应对TSMC产能趋紧及Google面向外部客户的TPU需求上升。消息人士称，核心计算部分仍将由TSMC以1.4nm工艺生产，三星电子则可能负责memory I/O die。该芯片最早或于2028年量产。
AI & Enterprise
苹果新版 Siri 渲染图流出：采用端云混合架构，部分请求或接入 Gemini
多家外媒报道称，苹果正为 iPhone 推进新一轮 AI 整合，Siri 将迎来重构，并可能新增独立聊天应用。新版 Siri 预计采用端云混合架构，交互体验层面将联动 Dynamic Island 与 Spotlight，部分复杂请求据称还可能引入 Google Gemini 相关能力，进一步强化其作为系统级搜索与任务入口的定位。
AI & Enterprise
Microsoft拟向Anthropic提供自研AI芯片Maia，有望实现首次对外供货
Microsoft正与Anthropic就提供自研AI芯片Maia进行谈判。若双方达成协议，这将是Microsoft首次向外部客户提供该款AI芯片。随着Claude及Claude Code使用量增长，Anthropic算力需求持续攀升，也在加快推动芯片来源多元化。
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Jensen Huang：Vera CPU将打开约2000亿美元市场，未来需求有望大增
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Crypto
Nvidia市值升至约5.3万亿美元 AI基础设施扩张提振AI代币预期
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Google联手Blackstone组建AI云合资公司，拟大规模采用TPU
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科技巨头加紧布局太空AI数据中心：借卫星太阳能为AI算力供电
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Cactus Compute推出轻量工具调用模型Needle，可在入门级智能手机端侧运行
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Google DeepMind披露AlphaEvolve最新进展：DNA变异误检和漏检率降低30%
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Alphabet获AI基础设施逻辑重估：一年累涨约160%，盘后市值一度超过英伟达
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Anthropic接洽英国初创公司Fractile采购推理芯片，寻求新增供应商
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Google Cloud拟向外部客户销售自研TPU，拓宽云业务收入渠道
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Google Cloud推动Alphabet增长，第一季度营收同比增22%
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中美大模型密集推新，AI 编码市场加速洗牌
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Google Cloud CEO：未来一两年AI市场将加速洗牌，经济性决定企业生存
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WSJ：Google拟再投Anthropic，总额最高400亿美元
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Google据称正与Marvell商讨开发两款AI芯片
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Meta携手Broadcom推进2纳米（2nm）MTIA规模化部署，减少对通用GPU依赖