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FLIT推出13.3kg折叠电助力自行车M2i:比Brompton Electric T Line更轻,售价约减半
英国折叠电助力自行车厂商FLIT发布新款M2i,整车重量13.3kg,较Brompton Electric T Line轻约500克,售价为2999英镑。该产品瞄准通勤和公共交通换乘需求,通过定制铝合金车架、结构胶装配工艺及多项轻量化部件配置进一步减重。
AI & Enterprise
KAIST邀Jeff Dean首尔开讲:人机协作效果更佳
KAIST与韩国国家AI研究枢纽8月13日在首尔AI Hub举办特别讲座,邀请Discovery Loop联合创始人Jeff Dean出席并发表演讲。Jeff Dean系统回顾了过去15年的AI发展脉络,并表示,算力、数据和大模型持续推动技术进步,人类与AI协同工作往往能取得更好效果。
AI & Enterprise
Microsoft洽谈TSMC产能,拟于2027年将Maia 300产能提升至30万颗以上
据报道,Microsoft正推进新一代自研AI芯片Maia 300量产计划,并与TSMC洽谈产能安排,目标是在2027年实现30万颗以上产能,长期目标超过100万颗。此举旨在降低对NVIDIA的依赖,并推动Maia芯片从内部使用走向更广泛的客户应用。
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AI & Enterprise
Google调整AI核心人事:Demis Hassabis转任Alphabet首席科学家,Jeff Dean卸任并启动新项目
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华尔街拟将谷歌支持的Anthropic德州数据中心项目150亿美元贷款转向债市
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AI & Enterprise
Anthropic组建自研AI芯片团队 推进软硬件协同设计
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AI & Enterprise
消息称Google研发“Frozen v2”推理芯片,能效较现有TPU高6至10倍
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AI & Enterprise
Google以Gemini Enterprise全栈AI方案加码韩国企业市场
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AI & Enterprise
ByteDance拟于2027年量产自研CPU 以降低对GPU依赖
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AI & Enterprise
Anthropic推进自研AI芯片,与Samsung Electronics洽谈制造合作
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AI & Enterprise
据称Anthropic联合创始人Tom Brown与美国商务部沟通 推动放宽AI模型出口限制
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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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AI & Enterprise
企业AI成本管控趋严:Amazon、Walmart收紧使用限制,OpenAI与Anthropic加码韩国市场布局
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AI & Enterprise
Google与AWS加速对外销售自研AI芯片 云厂商竞争进入新阶段
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Industry
TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
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英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁,负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺