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LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应，加快Non-DDI转型
OSAT厂商LB Semicon宣布，已启动Renesas功率半导体量产供货。这是公司降低对DDI业务依赖、加快向Non-DDI及功率半导体领域转型的重要一步。LB Semicon表示，凭借满足功率半导体所需的可靠性和品质标准，公司已获得量产项目，未来将以此为基础拓展全球客户，夯实中长期增长动能。
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Electronica 2026将于11月在慕尼黑举行 Samsung Electronics等韩企确认参展
全球大型电子元器件展Electronica 2026将于11月10日至13日在德国慕尼黑举行。Samsung Electronics、ABOV Semiconductor等韩国半导体企业已确认参展，计划借展会拓展欧洲市场，并加快切入汽车半导体等领域。随着端侧AI升温，AI MCU也成为本届展会的核心看点之一。
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MobilWithus完成多核HPVC软件安全驱动研发
嵌入式安全企业MobilWithus宣布，已完成适用于多核高性能车载计算机（HPVC，High-Performance Vehicle Computer）环境的软件安全驱动研发，可在高性能车载计算架构下实现软件完整性校验和篡改检测，并达到实车应用水平。公司表示，旗下MobilSherpa和MobilCrypto已在多款车型及多家企业中落地，海外合作伙伴已增至5家，导入MobilCrypto的企业数量也已增至10家以上。