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Industry
域控与中央计算提速落地，驾驶座舱一体化SoC需求升温
随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”，单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务，驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地，搭载该芯片的车型达到9款；NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计，到2028年，采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。
Industry
日经225指数首破72000点 日本“Physical AI”计划提振半导体和机器人股
在日本政府推出“Physical AI”投资计划的推动下，日经225指数收于72353.96点，上涨1.55%，连续7个交易日创收盘新高；TOPIX也涨1.29%至4097.26点。政策利好推动半导体、机器人等板块集体走强，市场关注点进一步转向日本中长期产业投资布局。
AI & Enterprise
SoftBank Group飙升16.5%，日经225指数创历史新高
受隔夜美股AI板块大涨带动，日本股市在假期后迎来补涨，SoftBank Group 7日收涨16.5%，日经225指数同步刷新历史高位。Advantest、Tokyo Electron、Renesas等半导体相关个股也普遍上扬。
