Industry

Qualcomm发布Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款物联网处理器，拓展边缘AI应用

Qualcomm推出Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款高集成度处理平台，面向商用、企业及工业物联网场景。新品将应用处理、端侧AI、视觉、连接和安全能力整合到单一平台，其中IQ-2390可在-30℃至115℃环境下运行，适用于零售、智能家电、工业自动化及能源基础设施等场景。

Finance

Toss Place启动商户走访座谈 线下听取门店一线反馈

Viva Republica旗下支付终端和POS解决方案子公司Toss Place启动面向商户的线下走访座谈，直接听取一线门店对服务改进的反馈。首场活动于11日在首尔江南区合作商户Half House举行，现场设置集中问答、分组讨论和AI新服务体验环节。公司表示，未来将把活动范围扩大至更多地区。