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Samsung Electronics：AI需求回暖，NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
Samsung Electronics表示，在HBM和DRAM之外，受AI需求带动，NAND和晶圆代工业务也出现回暖。NAND方面，公司已完成Gen6高性能存储方案量产准备，并持续扩展QLC产品线；晶圆代工方面，正与多家AI、HPC大客户推进2nm合作，美国泰勒工厂的投产与量产时间表也进一步明确。
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Samsung Electronics一季度营收133.8734万亿韩元，营业利润同比增长756.10%
Samsung Electronics公布2026年第一季度业绩，合并营收133.8734万亿韩元，营业利润57.2328万亿韩元，双双创下历史新高。半导体DS部门受存储价格上涨和AI高附加值产品需求扩大的带动，成为业绩增长的主要引擎。展望第二季度，公司预计存储价格上涨趋势有望延续，但下半年仍需应对关税及地缘政治等不确定因素。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间，Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台，并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时，Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合（HCB）技术，并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。
