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Fadu一季度营收595亿韩元，实现扭亏为盈
数据中心芯片设计公司Fadu公布一季度初步业绩，营收595亿韩元，同比增长210%，营业利润77亿韩元，较上年同期成功扭亏；净利润为102亿韩元。公司表示，控制器业务收入占比提升至约80%，是带动盈利改善的主要因素。
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ADTechnology转向主动提案模式，加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
ADTechnology宣布调整业务模式，从传统被动接单式设计服务转向主动提出AI服务器芯片架构方案，重点瞄准边缘服务器及主权计算场景下的ARM服务器CPU需求。公司同时推出基于Samsung Electronics 2nm制程的服务器CPU平台ADP620，并提出到2030年实现营收1.5万亿韩元的目标。随着AI、HPC、汽车等高附加值项目增加，公司订单结构正持续向先进制程和Turnkey项目倾斜。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间，Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台，并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时，Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合（HCB）技术，并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。