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electronica Shanghai 2026开幕：人形机器人走热，底层硬件竞争升温
亚洲大型电子元器件展“electronica Shanghai 2026”于7月1日在上海新国际博览中心开幕，共有2032家企业参展。现场最受关注的板块集中在人形机器人和半导体。主办方专门设置人形机器人展示区，并举办具身智能产业应用大会。业内普遍认为，相关产业竞争正从可见功能延伸至芯片、功率半导体和连接器等底层硬件能力。
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Samsung Electro-Mechanics大举扩张资本开支，瞄准AI服务器用MLCC和FC-BGA
Samsung Electro-Mechanics计划在未来3年投入相当于过去10年总和的资本开支，全年CAPEX预计同比翻倍以上、部分机构预计将增长两倍以上。机构认为，AI服务器需求走强正带动MLCC和FC-BGA供需趋紧、价格上行及产能利用率提升，公司商业模式也正从短周期订单转向以长期供货协议为基础的锁单模式。不过，短期内现金流和折旧压力仍在，IT需求分化也将对业绩形成扰动。
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MLCC交期最长拉长至24周，通用型产品供应趋紧
MLCC市场交期持续拉长，Samsung Electro-Mechanics部分产品交期已达24周，明显高于约8周的生产周期，渠道库存已降至较低水平。随着Murata与Samsung Electro-Mechanics将更多产能投向AI服务器用产品，通用型MLCC订单正外溢至二线厂商。机构预计，随着AI平台升级与传统旺季需求叠加，三季度行业供需或进一步趋紧。
