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CXMT筹备切入PC DDR5市场,或冲击Samsung Electronics、SK hynix和Micron三强格局
中国存储芯片厂商CXMT正筹备进入PC DDR5内存市场,相关内存模块据称已在多家内存厂商完成测试。业内普遍认为,CXMT短期内难以凭借低价快速抢占市场,但其未将产能优先投向AI数据中心相关产品,或有助于为PC内存市场增加可选货源,推动供应多元化并加剧竞争。
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AI“代币需求”争议升温,内存订单前景仍存不确定性
AI“代币需求”能否真正转化为可验证的经济产出,正成为DRAM和HBM景气判断的关键变量。Computex 2026期间,多家企业和机构预计到2030年相关需求将较当前增长约40倍,但业内认为,宏观指标尚未反映相应产出变化,加之技术效率提升可能重塑内存需求结构,订单能见度目前仍更多取决于客户预期。
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NVIDIA发布RTX Spark:瞄准Windows笔记本本地大模型运行
NVIDIA发布面向Windows笔记本的新款AI SoC“RTX Spark”,主打端侧大模型运行。该芯片由NVIDIA与MediaTek联合开发,采用Arm架构,最高支持128GB LPDDR5X统一内存和600GB/s内存带宽,可在本地运行最高1200亿参数的大模型。Microsoft及多家PC厂商计划于今秋推出搭载该芯片的终端设备。
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AI & Enterprise
NVIDIA AI CPU“Vera”首批基准曝光:部分性能逼近AMD EPYC双路旗舰配置
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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AI & Enterprise
NVIDIA交付首批Vera CPU样片,SpaceX率先接收,OpenAI等同步获供
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HBM挤压通用内存供应收紧,IT设备“涨价降配”蔓延至手机、PC和游戏机
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Industry
SK hynix量产192GB SOCAMM2内存模组,面向AI服务器
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Industry
Arm AGI CPU韩国合作版图渐明:Samsung Electronics供应内存,Amkor Technology锁定OSAT伙伴
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Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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Industry
Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
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SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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AI & Enterprise
NVIDIA发布新一代面向AI代理的CPU Vera:性能较x86提升50%
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Telecommunications & Media
消息称中国厂商测试超高规格旗舰手机:16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0,售价或在1700美元以上
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Industry
SK hynix完成1c工艺16Gb LPDDR6研发,下半年启动供货
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Telecommunications & Media
消息称Qualcomm下一代Snapdragon 8 Elite或增设Pro版,2nm级N2P工艺或推高安卓旗舰成本
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Industry
Samsung Electronics凭龙头地位强化定价权:Q4 DRAM ASP涨约40%,NAND涨20%中段
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Industry
SK hynix车载LPDDR5X DRAM通过ISO 26262 ASIL-D认证