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SK hynix量产192GB SOCAMM2内存模组,面向AI服务器
SK hynix宣布量产面向下一代AI服务器的192GB SOCAMM2内存模组。该产品采用10纳米级第六代(1c)LPDDR5X低功耗DRAM,并按NVIDIA下一代平台Vera Rubin的需求设计。公司表示,其带宽较传统RDIMM提升逾2倍,能效提升逾75%,并已针对全球CSP客户需求建立稳定的量产供应体系。
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Arm AGI CPU韩国合作版图渐明:Samsung Electronics供应内存,Amkor Technology锁定OSAT伙伴
Arm AGI CPU在韩国的合作框架正逐步清晰。现阶段,Samsung Electronics主要承担内存供应,Amkor Technology已确定为OSAT伙伴。至于合作是否进一步扩大至代工和封装环节,Arm方面表示仍在评估中。该CPU内存接口则已明确仅支持DDR5,这意味着SK hynix短期内的直接受益或相对有限。
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NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
在GTC 2026上,NVIDIA集中发布Vera Rubin平台、公布Groq 3 LPX推理架构以及Physical AI相关蓝图,并给出token成本降至原来十分之一、推理吞吐显著提升等关键指标。与此同时,全球AI工厂累计部署GPU已超过100万颗,业务布局也从数据中心进一步延伸至制造、道路出行和医疗等应用场景。Samsung Electronics、SK hynix等企业则在HBM与代工等环节提升参与度。
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Industry
Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
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SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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AI & Enterprise
NVIDIA发布新一代面向AI代理的CPU Vera:性能较x86提升50%
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Telecommunications & Media
消息称中国厂商测试超高规格旗舰手机:16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0,售价或在1700美元以上
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Industry
SK hynix完成1c工艺16Gb LPDDR6研发,下半年启动供货
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Telecommunications & Media
消息称Qualcomm下一代Snapdragon 8 Elite或增设Pro版,2nm级N2P工艺或推高安卓旗舰成本
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Industry
Samsung Electronics凭龙头地位强化定价权:Q4 DRAM ASP涨约40%,NAND涨20%中段
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Industry
SK hynix车载LPDDR5X DRAM通过ISO 26262 ASIL-D认证
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Telecommunications & Media
Galaxy S26 Ultra再曝核心升级:配备M14 OLED,或支持60W快充