全球IT设备市场的“涨价降配”现象正在加速蔓延，波及智能手机、笔记本、台式机、游戏主机和掌机等多个品类。随着SK hynix、Samsung Electronics、Micron等三大内存厂商将业务重心转向面向AI数据中心的高带宽内存（HBM），DRAM、NAND等通用内存供应持续收紧。与此同时，内存原厂的议价能力进一步增强，而终端厂商在利润承压下，正通过提价和下调配置将成本转嫁给消费者。

这一轮“涨价降配”的根源，在于内存供应结构的变化。业内普遍认为，SK hynix、Samsung Electronics、Micron已按照HBM产能配置重新调整业务重心，导致通用内存产出减少。在这一背景下，内存价格未来至少两年内恐难明显回落。

智能手机已率先出现这一变化。PhoneArena报道称，Google下一代折叠屏手机Pixel 11 Pro Fold的内存容量可能由上一代的16GB下调至12GB，减少4GB。另有消息称，该系列还将取消温度计功能，改用体积更小的RGB LED阵列。

Motorola折叠屏机型Razr 2026款也出现了类似调整：售价由700美元上调至800美元，但基础存储容量却从256GB减半至128GB。Razr+ 2026款则继续采用与2025款相同的Qualcomm Snapdragon 8S Gen 3芯片，并将原有的2倍长焦镜头改为5000万像素超广角摄像头。

笔记本和PC零部件市场同样承压。美国笔记本厂商Framework近几个月已多次上调内存模块价格。新款Framework 13 Pro直接受到LPDDR5X内存和M.2 SSD涨价冲击。用于Framework Laptop 16的NVIDIA RTX 5070移动GPU中，12GB显存模块定价为1200美元，较8GB版本高出500美元。

台湾PC零部件厂商ASRock也在尝试以更低成本方案应对压力。该公司与DRAM厂商联合开发了低价DUDIMM DDR5模块，其带宽和容量密度约为常规DDR5的一半，计划搭配Intel 600、700、800系列芯片组供货。

游戏主机和掌机市场也出现相似趋势。Sony去年10月将PlayStation 5 Slim的系统存储由1TB下调至825GB，减少175GB。复古掌机厂商AYN上月表示，其双屏掌机AYN Thor的存储规格已从UFS 4.0下调至读写速度明显更低的UFS 3.1；此后，AYN又新增16GB内存版本，并将最高1TB存储配置的售价上调至550美元。

三大原厂议价能力走强，“涨价降配”或持续至DDR6量产

Apple同样未能置身事外。该公司上周低调停产了2024款入门版Mac mini中配备256GB存储、售价600美元的版本，目前这款小型台式机的起售价已升至800美元，对应512GB版本。在最近一次财报电话会上，Tim Cook也提到，芯片短缺正在影响“多款Mac机型”。网络设备厂商Ubiquiti则开始在支付环节单独加收5欧元“memory surcharge（内存附加费）”。

在这一格局下，三大内存厂商的定价权进一步走强。一方面，面向AI数据中心的HBM需求在短期内维持高价；另一方面，Apple等大客户又提供了长期且相对稳定的需求支撑，这使得三大原厂在与下游客户谈判时处于更有利位置。相比之下，终端厂商在利润空间被挤压后，往往只能同步推进提价与降配。

业内预计，在下一代内存标准DDR6进入大规模量产前，这一结构性趋势仍将持续。只要AI数据中心投资热度不降，通用内存供应紧张局面短期内就难以缓解。在新旧标准切换的窗口期内，全球消费电子市场“花更多钱、买到更低配置产品”的现象或仍将延续。