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Industry
Qualcomm为Snapdragon 8 Elite Extreme第六代改用偏移PoP封装,以提升持续性能
Qualcomm在Snapdragon 8 Elite Extreme第六代上引入“偏移PoP”封装,将内存从SoC上方移至一侧,在芯片顶部腾出导热空间,以优化散热路径、降低热阻,延长CPU和GPU的高性能输出时间。Qualcomm表示,OEM厂商需对散热结构做小幅调整;对于下一代封装形态,公司仍在持续评估。
Industry
CXMT、YMTC扩产加速 DRAM与NAND市场格局面临调整
在IPO募资支持下,CXMT与YMTC正加快扩产步伐,两家公司DRAM和NAND月产能到2028年预计将明显提升。多家机构预计,两家公司在按位增长、盈利能力和通用存储市场渗透率方面均将继续走强。面对竞争升温,Samsung Electronics、SK hynix等厂商正通过扩产和先进制程切换加以应对。
Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone Ultra或于今秋发布:书本式设计,起售价预计1999美元
据报道,Apple最快或于今年秋季发布首款折叠屏iPhone,并可能命名为iPhone Ultra。新机预计采用左右展开的书本式折叠方案,外屏尺寸约5.3至5.5英寸,内屏约7.6至7.8英寸,并着力改善折痕表现。配置方面,该机或搭载A20 Pro芯片、C2基带和12GB内存,软件层面则基于iOS 27强化多任务功能。256GB版本起售价预计约为1999美元。
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Telecommunications & Media
消息称苹果首款折叠屏iPhone或命名“iPhone Ultra”,外屏约5.3至5.5英寸
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Industry
内存股震荡加剧,Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性
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AI & Enterprise
NVIDIA CEO Jensen Huang:AI正加速迈入Agent AI时代
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Industry
Intel拟年内小规模出货AI推理GPU“Crescent Island”,以LPDDR5替代HBM
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AI & Enterprise
NVIDIA AI CPU“Vera”首批基准曝光:部分性能逼近AMD EPYC双路旗舰配置
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Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone或定名“iPhone Ultra”:或配无折痕内屏与Touch ID
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Industry
NVIDIA H100租用价格半年上涨40%,HBM与DRAM供应持续吃紧
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Industry
SemiAnalysis:2026年内存支出占超大规模云资本开支比重或升至30%
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Industry
Counterpoint:2026年全球智能手机出货量或降至13年新低,内存紧缺成主因
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Industry
Samsung Electronics加快德国布局,构建SDV与AI基础设施“双主线”