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英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁，负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
英特尔宣布，前SK On CEO Lee Seok-hee将出任代工业务高级副总裁，负责先进封装、系统集成以及后段工艺技术开发和制造，并直接向CEO Lip-Bu Tan汇报。与此同时，英特尔决定将先进封装作为独立事业部运营，推进EMIB-T、HBI等技术实现规模化量产。
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Intel加快发力代工业务：18A良率改善，CEO称有望缩小与TSMC差距
Intel表示，面向外部客户的晶圆代工业务已开始出现积极进展。CEO Lip-Bu Tan称，18A制程良率持续改善，潜在客户关注度明显上升，公司预计今年下半年有望与多家客户敲定合作。与此同时，Intel正推进美国本土先进产能建设，并将14A视为长期追赶TSMC的重要基础。
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半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限，半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径，并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。