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Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
多家券商预计，受DRAM和NAND平均售价大幅上涨带动，Samsung Electronics和SK hynix 2026年第一季度营业利润均将环比明显增长。在业绩向上的同时，两家公司也在加快下一阶段布局：Samsung Electronics推动晶圆代工与HBM4、先进封装协同，SK hynix则通过递交ADR上市申请以及可能更具约束力的长期供货协议为估值与增长蓄势。
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三星电子敲定2026年三大增长主线：半导体、终端与机器人
三星电子在股东大会上公布2026年经营战略，将半导体、终端与机器人列为三大增长主线，全面加快AI转型。DS部门将重点发力HBM4、HBM4E、2nm GAA制程和先进封装，DX部门则围绕Agentic AI推进产品与服务升级，并计划把搭载Galaxy AI的设备扩大至8亿台，同时加快机器人业务落地和数据中心空调市场布局。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间，Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台，并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时，Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合（HCB）技术，并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。
