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Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

AI & Enterprise

KT Cloud旗下“AI Foundry”公共云产品通过CSAP中等级认证

KT Cloud表示，面向公共云推出的端到端AI平台“AI Foundry”中，RAG Suite和VectorDB已通过CSAP中等级认证。公司计划于4月内将两款产品纳入NIA“数字服务专门合同制度”，并于23日发布RAG Suite 2.0，以加快拓展公共部门AX市场。

AI & Enterprise

Microsoft推出MAI-Image-2-Efficient：图像生成速度最高提升22%，成本降41%

Microsoft推出图像生成模型MAI-Image-2-Efficient，作为MAI-Image-2的高效版本，重点强化速度与成本表现。公司称，在NVIDIA H100上生成1024×1024图像时，新模型速度最高提升22%，在维持旗舰级画质的前提下成本降低41%。目前，该模型已上线Microsoft Foundry和MAI Playground。