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Industry

AMD与Anthropic合作推进2GW级AI基础设施，Helios平台将落地

AMD与Anthropic宣布达成合作，双方将围绕最高2GW规模的AI基础设施展开协作，并部署采用AMD Instinct MI450系列GPU的“AMD Helios”机架级AI平台。随着Claude需求持续增长，Anthropic正加快扩充算力，首个1GW级项目计划于2027年上半年启动。双方还将开展多年期工程协作，并推进战略股权投资安排。

AI & Enterprise

AMD首款机架级AI系统Helios年内交付微软将导入数据中心

AMD计划于今年底开始向客户交付首款机架级AI系统Helios，微软将把该系统导入数据中心，用于前沿模型推理、客户AI工作负载和Azure AI服务。Helios集成GPU、CPU、网络及软件，搭载MI400系列GPU与EPYC CPU。AMD尚未披露相关合同条款及算力规模。

Industry

TSMC先进制程产能趋满，Samsung Electronics成多家客户备选代工方案

随着AI带动先进芯片需求持续攀升，TSMC先进制程产能接近上限，部分全球客户据传正评估将Samsung Electronics纳入备选代工方案。报道提到，Google、Nvidia、Tesla、AMD、BYD等公司正与Samsung Electronics接触下一代芯片生产事宜，市场也因此关注其晶圆代工业务的盈利修复前景。