Industry

HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单

Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加，亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产，相关收入将计入代工业务。与此同时，公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过，代工业务能否进一步扭亏，仍取决于外部先进制程订单能否放量。

AI & Enterprise

Anthropic高管：AI代理带动CPU需求攀升，软件团队需提前规划资源

在GPU等AI芯片持续紧缺之际，CPU供应也开始趋紧。Anthropic平台负责人 Caitlin Rese 表示，服务器交付周期已从1至2周拉长至6个月，价格自3月以来上涨10%至20%，预计这一局面还将持续数个季度。她建议，大规模软件团队应尽早规划CPU资源，同时提升现有基础设施和软件栈的使用效率。