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AI & Enterprise
Cadence发布半导体设计AI模型产品线Maestro,接入Nvidia Nemotron
Cadence Design Systems发布面向半导体设计的AI模型产品线Maestro,部分采用Nvidia开源权重模型Nemotron,并引入Open-Shell技术。该产品支持通过Cadence Cloud、公有云及本地环境部署,客户还可基于自有芯片设计数据进行增量训练。Cadence表示,初步测试显示,与通用模型相比,Maestro在质量上最高提升30%,成本效率最高提升5倍。
AI & Enterprise
NVIDIA发起成立Open Secure AI Alliance,SK Telecom与Naver加入
NVIDIA联合多家全球企业发起成立Open Secure AI Alliance,聚焦AI时代的软件和智能体安全。联盟将共同开发并共享开放模型、Agent Harness和安全工具,并依托Linux Foundation旗下Akrites倡议及OpenSSF社区,推进漏洞发现、披露和修复协作。SK Telecom、Naver等企业已加入该联盟。
AI & Enterprise
NVIDIA将Vera CPU导入下一代芯片设计流程,携手Cadence、Synopsys优化核心EDA应用
NVIDIA表示,已将Vera CPU用于加速下一代CPU和GPU的设计与验证流程,并正与Cadence、Synopsys共同优化核心EDA应用。根据早期测试结果,验证、仿真等关键工作负载性能最高可达1.5倍。公司称,Vera已被引入下一代CPU和GPU开发相关的EDA流程,以期提升设计验证效率并加快产品开发进度。
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Industry
NVIDIA将Vera CPU导入芯片设计流程,提速下一代芯片研发
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Cadence推出代理式AI系统 Orastack,瞄准PCB设计与测试
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Industry
中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
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NVIDIA CEO Jensen Huang:AI正加速迈入Agent AI时代
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AI & Enterprise
Cognichip完成6000万美元融资,押注AI芯片设计降本缩时
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Cando AI获2.25亿美元A轮融资,押注铜互连突破AI集群瓶颈
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Industry
NVIDIA发布Physical AI路线图:从机器人拓展至轨道数据中心
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AI & Enterprise
NVIDIA推出Nemotron Super 3,面向大规模Agentic AI应用,吞吐提升5倍
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AI & Enterprise
工程AI与物理AI加快进入产业场景,芯片设计与3D建模成落地重点
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AI & Enterprise
Cadence推出芯片设计与验证AI“超级代理”ChipStack