搜索关键词 AI集群
Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系,双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E,并于2028年上半年开始交付样片。
AI & Enterprise
NHN Cloud推出AI全栈品牌FactoryX,瞄准2027年AI收入占比50%左右
NHN Cloud正式发布AI全栈品牌FactoryX,业务覆盖基础设施、平台和服务三大层级,提供从算力资源部署、运行优化到AI Agent落地的一体化能力。公司提出,到2027年AI相关收入占比提升至50%左右,并同步披露数据中心GPU部署规模、液冷方案以及GPU管理平台的效率提升指标。
Industry
Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
Huawei提出到2031年实现1.4nm级芯片的目标,并在上海一场半导体研讨会上发布“Tau Scaling”设计理念,试图通过缩短系统内信号和数据传输时延来提升性能。公司还计划在今年晚些时候发布的麒麟手机芯片中首次导入“Logic Folding”架构,并在2030年前扩展至昇腾芯片和大规模AI集群。
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AI & Enterprise
NVIDIA与Google Cloud加码AI合作,推出NVIDIA Vera Rubin A5X裸金属实例
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AI & Enterprise
Microsoft AI负责人:AI远未见顶,到2028年前有效算力或再增1000倍
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AI & Enterprise
NVIDIA发布BlueField-4 STX参考架构,发力AI集群存储
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AI & Enterprise
Dell在NVIDIA GTC发布30多项AI基础设施更新,升级AI Factory产品组合
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AI & Enterprise
Nexthop AI获5亿美元B轮融资,发布三款AI数据中心交换机
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Industry
NVIDIA停止面向中国市场的AI芯片生产,产能转向Vera Rubin平台
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AI & Enterprise
Cisco推出AI网络芯片Silicon One G300及液冷交换系统
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AI & Enterprise
Upscale AI完成2亿美元融资,推进AI集群机架内互连芯片研发