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Industry

Samsung Electronics成立57周年：DS、DX两大业务齐声强调夯实核心竞争力

Samsung Electronics成立57周年之际，DS和DX两大业务负责人分别发表周年致辞。面对AI带动的半导体需求增长与经营环境分化，两位联席CEO均强调，企业不能依赖景气周期，而应围绕技术、品质、运营和供应链管理夯实核心竞争力，并提前布局新技术与新产品，为下一阶段市场变化做好准备。

Industry

Chips&Media第三季度营收71.6亿韩元营业利润16.6亿韩元

Chips&Media公布第三季度业绩，合并口径营收为71.6亿韩元，营业利润为16.6亿韩元，同比分别增长8.2%和8.7%。尽管客户芯片产量下降导致版税收入承压，但AI及移动出行领域新增授权推动整体增长；受汇兑损失和金融资产估值损失影响，公司当季录得6亿韩元净亏损。

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Samsung Electro-Mechanics携手NVIDIA扩产AI封装基板

Samsung Electro-Mechanics宣布与NVIDIA建立战略业务合作关系，双方将共同投资扩充AI半导体封装基板产能，并在韩国Sejong和釜山基地新设专用产线。根据合作安排，Samsung Electro-Mechanics将自2026年起长期向NVIDIA供应用于计算芯片组及数据中心网络交换机的封装基板，以支持AI基础设施扩张并缓解供应瓶颈。