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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求

Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案，试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下，承接客户外溢需求。公司表示，正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目，部分2nm项目有望很快敲定，但具体客户名单和订单规模仍未披露。

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Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品

Samsung Electronics宣布，已首次向全球客户提供HBM4E 12层产品样品。该产品单引脚速率为14Gbps，最高可达16Gbps，较HBM4提升逾20%；单堆栈带宽最高达3.6TB/s，12层容量为48GB。公司表示，产品在能效和热阻表现上也有所优化，后续将根据客户进度推进量产供货。