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Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
Xiaomi公布三款自研XRING芯片,分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中,XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分,AI算力约200 TOPS,预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币,Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。
Industry
SemiFive上半年营收947亿韩元,订单额增至1189亿韩元
SemiFive公布,今年上半年合并口径订单额为1189亿韩元,营收947亿韩元,分别相当于去年全年的71%和78%。其中,ASIC开发业务、量产业务及子公司Analog Bits的IP业务均保持增长,带动毛利率升至30.6%,营业利润率改善至-11.5%。
Industry
TSMC CFO:AI需求仍未见顶,亚利桑那项目追加投资1000亿美元
为应对AI需求持续增长,TSMC正加快推进美国亚利桑那工厂扩建,并追加1000亿美元投资,推动当地总投资升至2650亿美元。与此同时,公司将全年资本开支上调至640亿美元,加快5nm向3nm迁移,亚利桑那一期4nm投产,并推进2nm导入及同步扩大先进封装布局。
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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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Industry
TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
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AI & Enterprise
NVIDIA CEO Jensen Huang:AI正加速迈入Agent AI时代
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AI & Enterprise
NVIDIA联手Microsoft推出PC用ARM芯片N1X
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Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Industry
TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Industry
Arm发布首款自研数据中心CPU,Meta率先采用
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Industry
2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
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Industry
SEMI:受AI需求推动,2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%
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AI & Enterprise
Qualcomm发布Snapdragon Wear Elite:3nm可穿戴旗舰芯片,CPU性能最高可提升5倍
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AI & Enterprise
寻找“下一个Nvidia”:2026年3月可关注TSMC、Alphabet和Broadcom
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Industry
研究:台湾晶圆厂68%受设备兼容性困扰 韩国设备商加码AI一体化管控
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Industry
HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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Telecommunications & Media
消息称Qualcomm下一代Snapdragon 8 Elite或增设Pro版,2nm级N2P工艺或推高安卓旗舰成本