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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后,Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A(1.4nm级)工艺生产,Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温,Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。
Industry
TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
随着AI带动先进芯片需求持续攀升,TSMC先进制程产能接近上限,部分全球客户据传正评估将Samsung Electronics纳入备选代工方案。报道提到,Google、Nvidia、Tesla、AMD、BYD等公司正与Samsung Electronics接触下一代芯片生产事宜,市场也因此关注其晶圆代工业务的盈利修复前景。
AI & Enterprise
NVIDIA CEO Jensen Huang:AI正加速迈入Agent AI时代
NVIDIA在Computex主题演讲上宣布,AI产业正从生成式AI迈向Agent AI,公司的战略重心也进一步转向下一代AI基础设施。Jensen Huang同步发布Vera Rubin平台、企业级Agent开发平台和AI工厂架构DSX,并表示未来十年,企业竞争力将取决于AI基础设施的建设、管理与运营能力。
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AI & Enterprise
NVIDIA联手Microsoft推出PC用ARM芯片N1X
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Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Industry
TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Industry
Arm发布首款自研数据中心CPU,Meta率先采用
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Industry
2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
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Industry
SEMI:受AI需求推动,2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%
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AI & Enterprise
Qualcomm发布Snapdragon Wear Elite:3nm可穿戴旗舰芯片,CPU性能最高可提升5倍
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AI & Enterprise
寻找“下一个Nvidia”:2026年3月可关注TSMC、Alphabet和Broadcom
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Industry
研究:台湾晶圆厂68%受设备兼容性困扰 韩国设备商加码AI一体化管控
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Industry
HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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Telecommunications & Media
消息称Qualcomm下一代Snapdragon 8 Elite或增设Pro版,2nm级N2P工艺或推高安卓旗舰成本
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Telecommunications & Media
Galaxy S26 Ultra再曝核心升级:配备M14 OLED,或支持60W快充