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Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划：2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
总部位于上海的半导体初创企业Yuanjiwei日前发布2D半导体8英寸试产线规划，称该产线覆盖2D材料制备、芯片集成到流片全流程，并提出到2029年实现不依赖EUV设备、性能达到5nm级的全国产工艺路线。
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Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升
随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。
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Qualcomm发布“Dragonfly”数据中心产品线：涵盖C1000 CPU、AI推理加速器和HBC
Qualcomm在投资者日活动上公布数据中心产品布局，统一纳入“Dragonfly”产品线，覆盖数据中心CPU、AI推理加速器、高带宽计算技术及定制芯片解决方案。其中，C1000服务器CPU预计于2028年商用，首款搭载HBC的AI250计划于2027年年中提供样片。Qualcomm还透露，已与Meta签署数据中心CPU多代供货协议。
