搜索关键词 3D堆叠
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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
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SK hynix评估重构长期供货协议：价格让位于供货保障
SK hynix表示，正评估长期供货协议（LTA）的新框架，客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长，并预计今年资本开支将较去年明显增加，推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为，若相关方案进入实质执行阶段，或有助于降低业绩波动，并重塑内存行业估值预期。
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半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限，半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径，并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
