搜索关键词 2nm及以下工艺
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Samsung Electronics与Broadcom达成战略合作：到2030年推进超2000亿美元合作规模
Samsung Electronics表示已与Broadcom签署面向下一代AI基础设施的战略合作协议。双方计划到2030年在存储、晶圆代工和先进封装等领域推进总规模超过2000亿美元的合作，并通过一站式解决方案缩短产品开发周期。
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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
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2nm制程提速，日本半导体关键材料优势进一步巩固
随着2nm及以下先进制程持续推进，EUV相关关键材料需求快速增长。数据显示，在EUV光刻胶和空白掩膜等核心市场，日本企业占据九成左右份额，并在供应链不确定性加大背景下进一步强化定价与议价能力。韩国虽在推进国产替代，但在High-NA EUV等最先进环节，短期内仍难摆脱对日本材料的依赖。
